经典案例
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高速图形加速处理器-
应用场景数据中心
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封装类型HFCBGA
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封装尺寸52.5 x 52.5mm²
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封装引脚数4096 Ball
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产品特点
· 25.23x32.23mm² 超大尺寸die
产品详情 -
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TX首款自研芯片 -AI推理-
应用场景智慧医疗
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封装类型HFCBGA
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封装尺寸23 x 23mm²
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封装引脚数484 Ball
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产品特点
· DDR4接口
产品详情 -
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大尺寸/多芯片/高速/高密度D2D互联高性能运算芯片-
应用场景高性能运算
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封装类型HFCBGA-MCM
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封装尺寸47.5 X 47.5mm²
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封装引脚数2107 Ball
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产品特点
大尺寸高性能D2D互联
产品详情
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国产大尺寸主流商用计算处理器-
应用场景商用计算
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封装类型HFCBGA-SiP
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封装尺寸61 x 61mm²
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封装引脚数3576 Ball
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产品特点
· 双CPU+FPGA
产品详情 -