经典案例

  • UCIe Chiplet D2D 标准信号的基板设计和仿真验证
    应用场景
    低成本D2D高速互联性能验证
    封装类型
    FCBGA
    封装尺寸
    12 X 16.5mm²
    封装引脚数
    产品特点

    · UCIe chiplet标准

    · X16通道

    产品详情
  • 国产服务器GPU，国家科技创新一等奖
    应用场景
    服务器GPU
    封装类型
    WBBGA
    封装尺寸
    21 x 21mm²
    封装引脚数
    625 Ball
    产品特点

    · fine pitch 键合工艺

    · FBGA结构处理器

    · 工业级验收标准

    产品详情
  • 国内首款商用RISC-V 架构高端AI处理器
    应用场景
    ADAS自动驾驶
    封装类型
    HFCBGA
    封装尺寸
    21 x 21mm²
    封装引脚数
    777 Ball
    产品特点

    · DDR4接口

    · PCIe2.0接口

    产品详情
  • 国产大尺寸主流 商用计算处理器
    应用场景
    商用计算
    封装类型
    HFCBGA-SiP
    封装尺寸
    61 x 61mm²
    封装引脚数
    3576 Ball
    产品特点

    · 双CPU+FPGA

    产品详情
  • 国产高性能复杂SiP
    应用场景
    数字信号处理
    封装类型
    HFCBGA-SiP
    封装尺寸
    35 x 35mm²
    封装引脚数
    1024 Ball
    产品特点

    · 多达10颗FC die

    · TDP:60W

    产品详情
  • TX首款自研芯片 -AI推理
    应用场景
    智慧医疗
    封装类型
    HFCBGA
    封装尺寸
    23 x 23mm²
    封装引脚数
    484 Ball
    产品特点

    · DDR4接口

    产品详情
  • 国产高性价比、低功耗 DPU芯片
    应用场景
    智能网卡
    封装类型
    HFCBGA
    封装尺寸
    35 x 35mm²
    封装引脚数
    1760 Ball
    产品特点

    · 56G serdes

    产品详情
  • 高速 图形加速处理器
    应用场景
    数据中心
    封装类型
    HFCBGA
    封装尺寸
    52.5 x 52.5mm²
    封装引脚数
    4096 Ball
    产品特点

    · 25.23x32.23mm² 超大尺寸die

    产品详情