经典案例

  • 2.5D类CoWoS-L封装 搭载2x光罩AB1预制件
    应用场景
    超大尺寸AI芯片
    封装类型
    FCBGA-2.5D-SiP
    封装尺寸
    72 x 72mm²
    封装引脚数
    5037 Ball
    产品特点

    4.9万 C4 bump

    2x 光罩AB1模组

    >100W

    产品详情
    2.5D类CoWoS-L封装 搭载2x光罩AB1预制件
  • 2.5D类CoWoS-L封装 AB2装配工艺验证
    应用场景
    大尺寸AI芯片
    封装类型
    FCBGA-2.5D-SiP
    封装尺寸
    55 x 55mm²
    封装引脚数
    2912 Ball
    产品特点

    大尺寸硅桥塑封预制件

    全国产

    产品详情
    2.5D类CoWoS-L封装 AB2装配工艺验证
  • RMT打通3D DPS+AB2 工艺节点的智算芯片
    应用场景
    端侧AI领域
    封装类型
    HFCBGA-3D-SiP
    封装尺寸
    45 x 45mm²
    封装引脚数
    1936Ball
    产品特点

    计算+DRAM 3D堆叠

    C4 Bump数：20426

    产品详情
  • 首款打通RMT全流程，搭载HBM3全国产2.5D AI芯片
    应用场景
    加速存算一体化
    封装类型
    HFCBGA-2.5D-SiP
    封装尺寸
    31 x 31mm²
    封装引脚数
    1444 Ball
    产品特点

    HBM I/O：9.6Gbps

    12nm，全国产化

    产品详情
  • 超大尺寸/大功率/高密度I/O MCM chiplet 超算芯片
    应用场景
    超算
    封装类型
    HFCBGA-MCM
    封装尺寸
    80 x 80mm²
    封装引脚数
    8096 Ball
    产品特点

    D2D带宽：X35 8Gbps

    DDR5： 6400Mbps

    PCIe5.0：32Gbps

    产品详情
  • 基于MCM封装、满足UCIe D2D次高速等级 chiplet
    应用场景
    D2D性能验证
    封装类型
    FCBGA-MCM
    封装尺寸
    45 x 45mm²
    封装引脚数
    3025 Ball
    产品特点

    最高速率：24Gbps

    最高带宽：x32 24Gbps

    D2D最长距离：25mm

    全国产化

    产品详情
  • RMT首款2D光电合封 1.6Tbps CPO光引擎芯片
    应用场景
    光互联
    封装类型
    FCBGA-MCM-SiP
    封装尺寸
    15 x 15mm²
    封装引脚数
    840 Ball
    产品特点

    光口速率：1.6TGbps

    电口带宽：16通道112Gbps PAM4 serdes

    产品详情
  • 国内首款商用RISC-V 架构高端AI处理器
    应用场景
    ADAS自动驾驶
    封装类型
    HFCBGA
    封装尺寸
    21 x 21mm²
    封装引脚数
    777 Ball
    产品特点

    · DDR4接口

    · PCIe2.0接口

    产品详情