优势

01

国内首家规模化高端封测一站式解决方案

02

具备25年以上先进封装设计、量产团队

03

已交付数百项FCBGA+SiP\高端核心处理器项目

04

Chiplet产品设计、仿真全流程

05

Chiplet产品工艺生产全流程