业务范围
封装设计&仿真
- 评估/制定芯片封装方案
- Bump/ball map设计
- 芯片Floor plan设计建议
- 封装基板设计与仿真
封装加工制造
- RDL&Bumping加工
- CP测试
- 工程批
- 小批量
- 量产
成品测试
- FT/SLT测试
- 封装基板设计与仿真
- 探针卡/测试板/产品板/老化板开发
- 测试夹具及物料采购
先进材料采购服务
- 提供专业配套晶圆和先
- 进材料的采购服务
流片服务
- 提供MPW服务
- 提供Full Mask服务
成品测试
- 系统级电路开发
- 原理图+PCB设计
- 板级+系统级仿真
- PCBA