业务范围

封装设计&仿真
评估/制定芯片封装方案
芯片Floor plan设计建议
Bump/ball map设计
中介层/基板设计与仿真
验证核签
封装加工制造
RDL&Bumping加工
CP测试
工程批
小批量
量产
成品测试
FT/SLT测试
测试夹具及物料采购
探针卡/测试板/产品板/老化板开发
委托芯片考核与鉴定
先进材料采购服务
提供配套晶圆和先进材料的采购服务
流片服务
提供MPW服务
提供Full Mask服务
板级电路开发服务
系统级电路开发
原理图+PCB设计
板级+系统级仿真
PCBA