产品封装类型
主要以高端芯片封装方案、仿真为主，提供NRE到规模化制造综合服务。
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01 .
WBBGA
Wire Bond(引线键合)是半导体封装内部的芯片与基板或芯片之间的一种连接方...
02 .
FcBGA
FC技术就是通过芯片上的凸点直接将元器件向下连接到基板、载体或电路板上，在典型的...
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03 .
SiP
SiP即系统级封装，是指将多个半导体芯片或无源元件集成于一个封装内，形成一个功能...
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04 .
FcCSP
fcCSP封装采用有core或无core的基板。在面阵中实现倒装芯片互连技术，取...
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05 .
QFN
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部的中央位置有一个大面积裸露焊盘，...
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06 .
CPGA
CPGA封装也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。这种封装形式在芯...
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07 .
SOP
SOP又称为SOIC（SmallOutline Integrated Circu...
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08 .
QFP
QFP即四侧引脚扁平封装，它是表面贴装式封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L...
锐杰微科技
锐杰微科技集团（简称 RMT）是拥有先进封装关键技术的设计和制造提供商，专注提供高端芯片先进封测一站式解决方案，具有丰富的项目管理和交付经验。
服务涵盖：封装方案；原理设计和仿真；封装结构和工艺设计；多维度建模和仿真；材料/器件配套；规模化制造和测试；定制化和交付周期管理；板级系统解决方案。
150+
国内标杆性客户
70+
研究机构
290+
承接的项目及产品
公安备案31011202013169号
