封装产品类型及应用

主要应用于IDC、HPC、AI、5G通信、自动驾驶、智慧城市&交通、智能终端、工业4.0

01 . 封装产品类型及应用
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02 . SiP
SiP(System in Package)系统级封装,是将多个半导体芯片或无源...
03 . FcBGA
FcBGA(Flip chip Ball Grid Array Package)...
04 . WBBGA
WBBGA(Wire Bond Ball Grid Array Package)...
05 . FcCSP
FcCSP(Flip-chip Chip Scale Package)倒装芯片芯...
06 . QFN
QFN(Quad Flat No-lead Package) 四方无引脚扁平封装...
07 . SOP
SOP(Small Out-Line Package)小外形封装 封装类型优势...

锐杰微科技

锐杰微科技集团是一家提供高端芯片封测服务的方案商。聚焦封装方案设计&封装加工制造。

集团具有数百高端复杂、高算力/SiP芯片封装项目管理和交付经验,服务超过百家科研院所和高端商业客户。

已服务客户数量

锐杰微本着以“品质为本,攻坚克难,勇于创新”的理念,从客户和产品角度出发,跳出传统封装厂单一的组装业务,提供真正满足产品的先进封装整体解决方案。

183+
国内标杆性客户
827+
承接的项目及产品