产品封装类型

主要以高端芯片封装方案、仿真为主,提供NRE到规模化制造综合服务。

01 . WBBGA
Wire Bond(引线键合)是半导体封装内部的芯片与基板或芯片之间的一种连接方...
02 . fcBGA
FC技术就是通过芯片上的凸点直接将元器件向下连接到基板、载体或电路板上,在典型的...
03 . SiP
SiP即系统级封装,是指将多个半导体芯片或无源元件集成于一个封装内,形成一个功能...
04 . fcCSP
fcCSP封装采用有core或无core的基板。在面阵中实现倒装芯片互连技术,取...
05 . QFN
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部的中央位置有一个大面积裸露焊盘,...
06 . CPGA
CPGA封装也就是常说的陶瓷封装,全称为Ceramic PGA。这种封装形式在芯...
07 . SOP
SOP又称为SOIC(SmallOutline Integrated Circu...
08 . QFP
QFP即四侧引脚扁平封装,它是表面贴装式封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L...

锐杰微科技

锐杰微科技(集团)有限公司(简称RMT)是拥有先进封装关键技术的设计和制造提供商,专注提供高端芯片先进封测一站式解决方案,具有丰富的项目管理和交付经验。

服务涵盖:应用场景分析;原理设计和仿真;封装结构和工艺设计;多维度建模和仿真;材料/器件配套;规模化制造和测试;定制化和交付周期管理;板级系统解决方案。

 

已服务客户数量

锐杰微本着以“品质为本,攻坚克难,勇于创新”的理念,从客户和产品角度出发,跳出传统封装厂单一的组装业务,提供真正满足产品的先进封装整体解决方案。

150+
国内标杆性客户
70+
研究机构
290+
承接的项目及产品