封装产品类型及应用
主要应用于IDC、HPC、AI、5G通信、自动驾驶、智慧城市&交通、智能终端、工业4.0
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封装产品类型及应用
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SiP
SiP（System in Package）系统级封装，是将多个半导体芯片或无源...
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FcBGA
FcBGA（Flip chip Ball Grid Array Package）...
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WBBGA
WBBGA（Wire Bond Ball Grid Array Package）...
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FcCSP
FcCSP（Flip-chip Chip Scale Package）倒装芯片芯...
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QFN
QFN（Quad Flat No-lead Package） 四方无引脚扁平封装...
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SOP
SOP（Small Out-Line Package）小外形封装
封装类型优势...
锐杰微科技
锐杰微科技集团是一家提供高端芯片封测服务的方案商。聚焦封装方案设计&封装加工制造。
集团具有数百高端复杂、高算力/SiP芯片封装项目管理和交付经验，服务超过百家科研院所和高端商业客户。
183+
国内标杆性客户
827+
承接的项目及产品
公安备案31011202013169号
