封装产品类型及应用

主要应用于IDC、HPC、AI、5G通信、自动驾驶、智慧城市&交通、智能终端、工业4.0

01 . FcBGA
FcBGA(Flip chip Ball Grid Array Package)...
02 . WBBGA
WBBGA(Wire Bond Ball Grid Array Package)...
03 . FcCSP
FcCSP(Flip-chip Chip Scale Package)倒装芯片芯...
04 . QFN
QFN(Quad Flat No-lead Package) 四方无引脚扁平封装...
05 . SOP
SOP(Small Out-Line Package)小外形封装 封装类型优势...

锐杰微科技

RMT是一家专注提供高端芯片封测方案的服务商。聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试,具有上百项芯片封装项目管理和交付经验,已服务超过200家科研院所及高端商业客户。

已服务客户数量

RMT秉承“品质为本,勇于创新”的理念,致力于为客户提供卓越的产品和服务。

183+
国内标杆性客户
827+
承接的项目及产品