项目服务流程
01
需求导入
( 规格、成本、交期 )
02
封装设计&仿真
( 规划、结构、材料、基板)
( 电、热、机械、联合仿真 )
03
封装加工制造
( RDL&Bumping、CP测试)
( 工程批/小批量/量产 )
04
成品测试
( RDL&Bumping、CP测试)
( FT/SLT测试)
05
项目验收
( 设计报告、仿真报告、工艺文件 )