项目服务流程
01
需求导入
( 规格/成本/交期 )
02
封装设计&仿真
( 规划/材料/中介层/基板设计)
( 电/热/机械/联合仿真 )
03
封装加工制造
( RDL&Bumping/CP测试）
( 工程批/小批量/量产 )
04
成品测试
( CP/FT/SLT测试）
05
项目验收
( 设计/仿真/工艺文件）
( 产品 )