经典案例
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Chiplet架构的国产高性能网络处理器
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应用场景数据通信
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封装类型HFCBGA-SiP
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封装尺寸33 x 33mm²
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封装引脚数1440 Ball
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产品特点
· UltraLink D2D PHY
· D2D带宽7x32Gbps
· 四颗NP chiplet
· 14nm制程
产品详情 -
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国内首款基于RISC-V架构工业级二层交换芯片
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应用场景数据通信
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封装类型WBBGA
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封装尺寸16 x 16mm²
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封装引脚数361 Ball
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产品特点
· 支持400兆主频
· 支持2个10G光+4个GE光+8个GE电
产品详情 -
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高宽温、低功耗 高速ADC
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应用场景汽车电子
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封装类型WBBGA
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封装尺寸27 x 27mm²
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封装引脚数225 Ball
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产品特点
· 工作温度范围: -55℃~125℃
· <2.3W
· 双通道 10bit@1.0GSPS
产品详情 -