经典案例

  • 低翘曲度的大尺寸 FPGA芯片
    应用场景
    网络数据交换处理
    封装类型
    HFCBGA-MCM
    封装尺寸
    90 X 80mm²
    封装引脚数
    6840 Ball
    产品特点

    大尺寸

    低翘曲度

    产品详情
  • 国产高性价比/低功耗 DPU芯片
    应用场景
    智能网卡
    封装类型
    HFCBGA
    封装尺寸
    35 x 35mm²
    封装引脚数
    1760 Ball
    产品特点

    · 56G serdes

    产品详情
  • 国内首款满足动力域ASIL-D等级的高性能车规MCU
    应用场景
    汽车电子
    封装类型
    WBBGA
    封装尺寸
    17 x 17mm²
    封装引脚数
    292 Ball
    产品特点

    满足动力域ASIL-D等级

    AECQ-100 Grad1

    搭载国产RSIC-V内核

    填补国内高性能MCU和应用领域空白

    全国产化

    产品详情
  • 国内首款基于RISC-V架构工业级二层交换芯片
    应用场景
    数据通信
    封装类型
    WBBGA
    封装尺寸
    16 x 16mm²
    封装引脚数
    361 Ball
    产品特点

    支持400兆主频

    支持2个10G光+4个GE光+8个GE电

    产品详情
  • 高宽温、低功耗高速ADC
    应用场景
    汽车电子
    封装类型
    WBBGA
    封装尺寸
    27 x 27mm²
    封装引脚数
    292 Ball
    产品特点

    · 工作温度范围： -55℃~125℃

    · <2.3W

    · 双通道 10bit@1.0GSPS

    产品详情
  • 大容量/高速率/低功耗的 全国产 LPDDR5 TestChip
    应用场景
    高性能内存方案
    封装类型
    HFCBGA
    封装尺寸
    21 x 21mm²
    封装引脚数
    625 Ball
    产品特点

    LPDDR5/5x 8533Mbps

    LPDDR4/4x 4266Mbps

    支持单个32Gb 内存颗粒

    支持国产内存颗粒

    产品详情
  • 国产高性能复杂SiP
    应用场景
    数字信号处理
    封装类型
    HFCBGA-SiP
    封装尺寸
    35 x 35mm²
    封装引脚数
    1024 Ball
    产品特点

    · 多达10颗FC die

    · TDP:60W

    产品详情
  • 高速图形加速处理器
    应用场景
    数据中心
    封装类型
    HFCBGA
    封装尺寸
    52.5 x 52.5mm²
    封装引脚数
    4096 Ball
    产品特点

    · 25.23x32.23mm² 超大尺寸die

    产品详情