经典案例
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广泛支持国产CPU和操作系统的商用图显GPU-
应用场景商用桌面显卡
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封装类型HFCBGA
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封装尺寸31 X 31mm²
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封装引脚数1369 Ball
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产品特点
全国产化
产品详情
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大尺寸通用 桌面CPU-
应用场景通用桌面处理器
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封装类型FCLGA
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封装尺寸75.5 X 58mm²
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封装引脚数3476 Ball
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产品特点
大尺寸die和封装
双面贴装
产品详情
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低翘曲度的大尺寸 FPGA芯片-
应用场景网络数据交换处理
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封装类型HFCBGA-MCM
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封装尺寸90 X 80mm²
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封装引脚数6840 Ball
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产品特点
大尺寸
低翘曲度
产品详情
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国产高性价比/低功耗 DPU处理器-
应用场景智能网卡
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封装类型HFCBGA
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封装尺寸35 x 35mm²
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封装引脚数1760 Ball
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产品特点
· 56G serdes
产品详情
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国内首款满足动力域ASIL-D等级的高性能车规MCU-
应用场景汽车电子
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封装类型WBBGA
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封装尺寸17 x 17mm²
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封装引脚数292 Ball
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产品特点
满足动力域ASIL-D等级
AECQ-100 Grad1
搭载国产RSIC-V内核
填补国内高性能MCU和应用领域空白
全国产化
产品详情
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国内首款基于RISC-V架构工业级二层交换芯片-
应用场景数据通信
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封装类型WBBGA
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封装尺寸16 x 16mm²
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封装引脚数361 Ball
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产品特点
支持400兆主频
支持2个10G光+4个GE光+8个GE电
产品详情 -
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高宽温、低功耗高速ADC-
应用场景汽车电子
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封装类型WBBGA
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封装尺寸27 x 27mm²
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封装引脚数292 Ball
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产品特点
· 工作温度范围： -55℃~125℃
· <2.3W
· 双通道 10bit@1.0GSPS
产品详情 -
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大容量/高速率/低功耗的 全国产 LPDDR5 TestChip-
应用场景高性能内存方案
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封装类型HFCBGA
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封装尺寸21 x 21mm²
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封装引脚数625 Ball
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产品特点
LPDDR5/5x 8533Mbps
LPDDR4/4x 4266Mbps
支持单个32Gb 内存颗粒
支持国产内存颗粒
产品详情
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