经典案例
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UCIe Chiplet D2D 标准信号的基板设计和仿真验证
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国产服务器GPU,国家科技创新一等奖
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应用场景服务器GPU
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封装类型WBBGA
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封装尺寸21 x 21mm²
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封装引脚数625 Ball
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产品特点
· fine pitch 键合工艺
· FBGA结构处理器
· 工业级验收标准
产品详情 -
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国内首款商用RISC-V 架构高端AI处理器
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应用场景ADAS自动驾驶
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封装类型HFCBGA
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封装尺寸21 x 21mm²
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封装引脚数777 Ball
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产品特点
· DDR4接口
· PCIe2.0接口
产品详情 -
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国产大尺寸主流 商用计算处理器
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应用场景商用计算
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封装类型HFCBGA-SiP
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封装尺寸61 x 61mm²
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封装引脚数3576 Ball
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产品特点
· 双CPU+FPGA
产品详情 -
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国产高性能复杂SiP
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应用场景数字信号处理
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封装类型HFCBGA-SiP
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封装尺寸35 x 35mm²
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封装引脚数1024 Ball
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产品特点
· 多达10颗FC die
· TDP:60W
产品详情 -
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TX首款自研芯片 -AI推理
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应用场景智慧医疗
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封装类型HFCBGA
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封装尺寸23 x 23mm²
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封装引脚数484 Ball
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产品特点
· DDR4接口
产品详情 -
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国产高性价比、低功耗 DPU芯片
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应用场景智能网卡
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封装类型HFCBGA
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封装尺寸35 x 35mm²
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封装引脚数1760 Ball
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产品特点
· 56G serdes
产品详情 -
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高速 图形加速处理器
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应用场景数据中心
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封装类型HFCBGA
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封装尺寸52.5 x 52.5mm²
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封装引脚数4096 Ball
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产品特点
· 25.23x32.23mm² 超大尺寸die
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