关键制程能力-FCBGA

背面研磨Back Grinding

名称/型号 参数
  • · DGP8761+DFM2800
  • · 晶圆直径：8/12 inch
  • · 最小减薄厚度：100um
  • · 磨片精度：±5µm(Bump)

激光开槽 Laser grooving

名称/型号 参数
  • · Disco 7161
  • · 晶圆材料：硅片/SOG/GaN
  • · 晶圆直径：8/12 inch
  • · 晶圆厚度：25~800um
  • · 最小芯片尺寸：0.1x0.1mm²
  • · 开槽宽度：20~100µm
  • · 开槽深度：>10um
  • · 精度（连续生产）：槽宽/槽深＜±5µm

晶圆分割 Wafer saw

名称/型号 参数
  • · DFD6362
  • · 晶圆直径：8/12 inch
  • · 磨刀功能：在线自动磨刀平台
  • · 最小芯片尺寸：250x250um²
  • · 最大芯片尺寸：15x15mm²
  • · 最小划道宽度：46um(不包含测试图形）51um(含测试图形）

倒装固晶 Flip chip

名称/型号 参数
  • · Datacon 8800 Advanced
  • · 晶圆直径：8/12 inch
  • · 芯片尺寸：0.4x0.4~30x30mm²
  • · 芯片厚度：>150um
  • · 装片精度：±5um
  • · θ放置精度：±0.15°

氮气回流焊 Reflow

名称/型号 参数
  • · BTU 150N Z12

 

  • · 温度：±1°C
  • · 温控：闭环对流控制，最高350℃
  • · 温区：12+2
  • · 氧含量：≤30PPM

点胶 Asymtek

名称/型号 参数
  • · S2-900A

 

  • · CpH：过程控制加热
  • · 双阀双重点胶：两个点胶阀可独立运作
  • · 喷射点胶方式：点/线/图形
  • · 最高流速：每秒750毫克/每秒300点

压盖 Auto Stiffener Attach System

名称/型号 参数
  • · ASA-7200V
  • · UPH：1200EA
  • · 作业尺寸：15*15-80*80
  • · 作业温度：＜220℃
  • · 弹夹加载：Max 7

 

 

植球 Ball mount

名称/型号 参数
  • · BPS-7200BNS

 

  • · 植球直径：≥0.15mm
  • · 植球间距：≥0.4mm
  • · 植球数量：<120k
  • · 植球精度：±0.03mm
  • · 植球视野：FOV:70x70mm²，CCD:16MP