关键制程能力-FCBGA

背面研磨Back Grinding

名称/型号 参数
  • · DGP8761+DFM2800
  • · 晶圆直径:8/12 inch
  • · 最小减薄厚度:100um
  • · 磨片精度:±5µm(Bump)

激光开槽 Laser grooving

名称/型号 参数
  • · Disco 7161
  • · 晶圆材料:硅片/SOG/GaN
  • · 晶圆直径:8/12 inch
  • · 晶圆厚度:25~800um
  • · 最小芯片尺寸:0.1x0.1mm²
  • · 开槽宽度:20~100µm
  • · 开槽深度:>10um
  • · 精度(连续生产):槽宽/槽深<±5µm

晶圆分割 Wafer saw

名称/型号 参数
  • · DFD6362
  • · 晶圆直径:8/12 inch
  • · 磨刀功能:在线自动磨刀平台
  • · 最小芯片尺寸:250x250um²
  • · 最大芯片尺寸:15x15mm²
  • · 最小划道宽度:46um(不包含测试图形)51um(含测试图形)

倒装固晶 Flip chip

名称/型号 参数
  • · Datacon 8800 Advanced
  • · 晶圆直径:8/12 inch
  • · 芯片尺寸:0.4x0.4~30x30mm²
  • · 芯片厚度:>150um
  • · 装片精度:±5um
  • · θ放置精度:±0.15°

氮气回流焊 Reflow

名称/型号 参数
  • · BTU 150N Z12

 

  • · 温度:±1°C
  • · 温控:闭环对流控制,最高350℃
  • · 温区:12+2
  • · 氧含量:≤30PPM

点胶 Asymtek

名称/型号 参数
  • · S2-900A

 

  • · CpH:过程控制加热
  • · 双阀双重点胶:两个点胶阀可独立运作
  • · 喷射点胶方式:点/线/图形
  • · 最高流速:每秒750毫克/每秒300点

压盖 Auto Stiffener Attach System

名称/型号 参数
  • · ASA-7200V
  • · UPH:1200EA
  • · 作业尺寸:15*15-80*80
  • · 作业温度:<220℃
  • · 弹夹加载:Max 7

 

 

植球 Ball mount

名称/型号 参数
  • · BPS-7200BNS

 

  • · 植球直径:≥0.15mm
  • · 植球间距:≥0.4mm
  • · 植球数量:<120k
  • · 植球精度:±0.03mm
  • · 植球视野:FOV:70x70mm²,CCD:16MP