锐杰微科技
首页
关于我们
概况
布局
历程
荣誉资质
优势
产品&服务
业务范围
封装产品类型及应用
项目服务流程
服务能力
封装设计&仿真能力
封装加工制造能力
关键制程能力-Bumping
晶圆测试能力-CP
关键制程能力-FCBGA
关键制程能力-WBBGA
成品测试能力-FT/SLT
RA-可靠性测试能力
FA-失效分析能力
质量保证能力
经典案例
资讯中心
活动公告
新闻动态
人才计划
资源文档
联系我们
News
资讯中心
首页
资讯中心
活动公告
活动公告
新闻动态
人才计划
资源文档
活动公告
邀请函 | 锐杰微科技诚邀您参加ICCAD-Expo 2024
了解详情
11-29
2024
科技盛宴,好礼相赠!锐杰微科技在IC CHINA 2024期待您的莅临!
了解详情
11-01
2024
预告来袭!锐杰微邀您参加第二届半导体先进封测产业技术创新大会
了解详情
10-31
2024
【活动预告】方家恩先生将做客IC咖啡沙龙“芯未来”公益讲座,发表主题演讲
了解详情
09-03
2024
预告 | 锐杰微邀您参加2024全球AI芯片峰会,马上报名
了解详情
08-20
2024
1
2
3