锐杰微科技

成都芯锐科技成立

提供高端芯片封装设计&仿真服务

RMT(成都)成立，方家恩先生任董事长

启动高端芯片封装线建设

高端SiP&处理器封装线投产

RMT(成都)获得质量体系证书

成都芯锐科技荣获高新技术企业

RMT(上海)成立

RMT(郑州)成立

RMT完成过亿元A轮融资

启动郑州封测基地建设

RMT(郑州)封测基地投产

RMT集团成立，总部从成都迁至苏州

规划苏州先进封测基地

RMT(郑州)获得QEHS&两化融合管理体系证书

集团完成近3亿元B轮融资

启动苏州先进封测基地建设

集团总部和RMT(郑州)荣获高新技术企业

集团参标的国内首个Chiplet技术标准发布

RMT(郑州)荣获郑州电子信息50强

RMT(郑州)荣获专精特新企业

集团荣获中国先进封测新锐企业（芯榜）

苏州独角兽培育企业

苏州IC先进封测工程技术研究中心

郑州芯片先进封测工程研究中心

集团荣获2023司南科技奖

苏州先进封测基地建设

产能：3000万颗/年

产线：6条FCBGA+Chiplet+CP/FT/SLT封测线

建面：48000m²

QEHS认证（苏州基地）

IATF 16949 认证（郑州基地）

苏州先进封测基地全面量产

IATF 16949 认证（苏州基地）