经典案例

  • Chiplet架构的国产高性能网络处理器
    应用场景
    数据通信
    封装类型
    HFCBGA-SiP
    封装尺寸
    33 x 33mm²
    封装引脚数
    1440 Ball
    产品特点

    · UltraLink D2D PHY

    · D2D带宽7x32Gbps

    · 四颗NP chiplet

    · 14nm制程

    产品详情
  • 国内首款基于RISC-V架构工业级二层交换芯片
    应用场景
    数据通信
    封装类型
    WBBGA
    封装尺寸
    16 x 16mm²
    封装引脚数
    361 Ball
    产品特点

    · 支持400兆主频

    · 支持2个10G光+4个GE光+8个GE电

    产品详情
  • 高宽温、低功耗 高速ADC
    应用场景
    汽车电子
    封装类型
    WBBGA
    封装尺寸
    27 x 27mm²
    封装引脚数
    225 Ball
    产品特点

    · 工作温度范围： -55℃~125℃

    · <2.3W

    · 双通道 10bit@1.0GSPS

    产品详情