关键制程能力-WBBGA

背面研磨 Back Grinding

名称/型号 参数
  • · PG3000RM

 

  • · 晶圆直径：8/12 inch
  • · 最小减薄厚度：100um
  • · 磨片精度：±5um

激光开槽 Laser grooving

名称/型号 参数
  • · Disco 7161
  • · 晶圆材料：硅片/SOG/GaN
  • · 晶圆直径：8/12 inch
  • · 晶圆厚度：25~800um
  • · 最小芯片尺寸：0.1x0.1mm²
  • · 开槽宽度：20~100µm
  • · 开槽深度：>10um
  • · 精度（连续生产）：槽宽/槽深＜±5µm

晶圆分割 Wafer saw

名称/型号 参数
  • · DFD6362
  • · 晶圆直径：8/12 inch
  • · 最小芯片尺寸：250x250um²
  • · 最大芯片尺寸：15x15mm²
  • · 小划道宽度：46um(不包含测试图形）51um(含测试图形）

固晶 Die attach

名称/型号 参数
  • · ASMAD8312 Plus

 

  • · 晶圆直径：8/12 inch
  • · 芯片厚度：≥0.05mm
  • · 芯片尺寸：0.2x0.2~16x16mm²
  • · 装片倾斜：≤20um
  • · 装片精度：≤±12.5um
  • · θ放置精度：＜±0.2°

引线键合 Wire bond

名称/型号 参数
  • · IConn PLUS
  • · 金线最小焊盘尺寸：35x35um²
  • · 金线最小焊盘间距：50um
  • · 合金线最小焊盘尺寸：35x35um²
  • · 合金线最小焊盘间距：55um
  • · 线径：0.6~2mil
  • · 线长：0.1~5mm
  • · 最低弧高：50um

塑封 Molding

名称/型号 参数
  • · Auto Mold
  • · 模封温度：±3°C
  • · 模具配合精度：5um
  • · 模穴尺寸精度：±0.01mm

植球 Ball Mount

名称/型号 参数
  • · BPS-8200BNS

 

  • · 植球直径：≥0.1mm
  • · 植球间距：≥0.35mm
  • · 植球数量：<120K
  • · 植球精度：±0.03mm
  • · 植球视野：FOV:110x110mm²，CCD:25MP

成品切割 Singulation Saw

名称/型号 参数
  • · Disco DFD6750
  • · 工作平台：双切割平台
  • · 最大夹具尺寸：适用尺寸280×140mm²
  • · 旋转直径：340mm
  • · 定位精度：0.003mm/660以内(单次误差) 0.002mm/5以内
  • · 重复性精度：0.001mm