关键制程能力-WBBGA

背面研磨 Back Grinding

名称/型号 参数
  • · PG3000RM

 

  • · 晶圆直径:8/12 inch
  • · 最小减薄厚度:100um
  • · 磨片精度:±5um

激光开槽 Laser grooving

名称/型号 参数
  • · Disco 7161
  • · 晶圆材料:硅片/SOG/GaN
  • · 晶圆直径:8/12 inch
  • · 晶圆厚度:25~800um
  • · 最小芯片尺寸:0.1x0.1mm²
  • · 开槽宽度:20~100µm
  • · 开槽深度:>10um
  • · 精度(连续生产):槽宽/槽深<±5µm

晶圆分割 Wafer saw

名称/型号 参数
  • · DFD6362
  • · 晶圆直径:8/12 inch
  • · 最小芯片尺寸:250x250um²
  • · 最大芯片尺寸:15x15mm²
  • · 小划道宽度:46um(不包含测试图形)51um(含测试图形)

固晶 Die attach

名称/型号 参数
  • · ASMAD8312 Plus

 

  • · 晶圆直径:8/12 inch
  • · 芯片厚度:≥0.05mm
  • · 芯片尺寸:0.2x0.2~16x16mm²
  • · 装片倾斜:≤20um
  • · 装片精度:≤±12.5um
  • · θ放置精度:<±0.2°

引线键合 Wire bond

名称/型号 参数
  • · IConn PLUS
  • · 金线最小焊盘尺寸:35x35um²
  • · 金线最小焊盘间距:50um
  • · 合金线最小焊盘尺寸:35x35um²
  • · 合金线最小焊盘间距:55um
  • · 线径:0.6~2mil
  • · 线长:0.1~5mm
  • · 最低弧高:50um

塑封 Molding

名称/型号 参数
  • · Auto Mold
  • · 模封温度:±3°C
  • · 模具配合精度:5um
  • · 模穴尺寸精度:±0.01mm

植球 Ball Mount

名称/型号 参数
  • · BPS-8200BNS

 

  • · 植球直径:≥0.1mm
  • · 植球间距:≥0.35mm
  • · 植球数量:<120K
  • · 植球精度:±0.03mm
  • · 植球视野:FOV:110x110mm²,CCD:25MP

成品切割 Singulation Saw

名称/型号 参数
  • · Disco DFD6750
  • · 工作平台:双切割平台
  • · 最大夹具尺寸:适用尺寸280×140mm²
  • · 旋转直径:340mm
  • · 定位精度:0.003mm/660以内(单次误差) 0.002mm/5以内
  • · 重复性精度:0.001mm