1.高速DDR架构设计；
2. 数字IP前端设计、集成;
3.负责RTL开发和配合验证工程师仿真验证;
4. 实现Die-to-Die高速互联算法；
1. 工作经验：同行经验10年以上；
2. 微电子、电路系统、通信、计算机等专业硕士以上；
3. 熟悉LPDDR4/DDR5等接口协议优先；
4. 具有DDR/HBM的PHY架构和算法设计经验优先。
4-6万·16薪
五险一金 · 交通补贴 · 餐饮补贴 · 通讯补贴 · 员工旅游 · 定期体检 · 年终奖金 · 股票期权
1、负责所属区域/客户市场渠道开拓与销售工作，执行并完成年度销售计划任务；
2、根据公司市场营销战略，提升销售价值，控制成本，扩大在所负责区域的销售，积极完成销售指标，扩大市场占有率；
3、客户信息收集，分析挖掘客户需求 ；
4、项目实施跟踪，实时把握客户需求。负责合同的签订；
5、与客户保持良好沟通，为客户提供满意的服务；
6、协助维护和拓展同合作伙伴的业务关系；
7、收取应收账款；
8、完成上级委派的其他临时性工作。
1、本科以上学历，半导体相关或市场营销专业优先；
2、三年以上半导体封测行业从业经验，包括销售经验、管理经验；
3、积极主动、表达能力强，具有良好的沟通能力和团队合作精神；
4、具备一定的市场分析及判断能力，良好的客户服务意识；
5、有责任心，具有较强的商务处理能力；
6、学习能力强，具有挑战精神。
1-1.5万
五险一金 · 交通补贴 · 餐饮补贴 · 通讯补贴 · 员工旅游 · 股票期权 · 定期体检 · 年终奖金 · 一周双休
1.负责数字前端和IP设计；
2.负责进行RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计；
3.配合后端工程师完成物理实现时序收敛；
4.负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证等工作，实现芯片功能、性能要求；
5.熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等；
6.指导设计测试方案，并协助对芯片样片进行测试评估；
7.负责相关技术文档编写。
1. 微电子、电路系统、通信、计算机等专业本科以上；
2.工作经验：同行经验5年以上；
2.熟悉数字IC设计流程，VCS、DC、PT、Formality等EDA工具；
3.熟悉LPDDR4/DDR5等接口协议优先；
4.具有DDR/HBM的PHY架构和算法设计经验优先；熟练Verilog代码编写，了解逻辑综合、静态时序分析、后端物理实现及形式验证等；
5.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
1.5-3万·14薪
五险一金 · 员工旅游 · 年终奖金 · 弹性工作 · 定期体检 · 节日福利 · 带薪年假
1.负责产品的设计与迭代
2.负责沟通协调板厂与加工厂的工程技术问题
3.负责生产资料的输出与制作
4.负责其他与layout相关的工作内容
1.具备一定的电子元器件知识，能基本理解电路的工作原理
2.能够熟练使用设计软件
3.有10层以上 PCB layout经验优先
4.有高速信号布板经验优先，不低于DDR3、PCle2.0等
5.对信号完整性与电源完整性有一定的了解
6.具有良好的沟通和跟进能力，工作细致
7.具备良好的团队合作精神及服务意识。
1-1.5万
五险一金 · 交通补贴 · 话费补贴 · 免费食宿
1.利用设计工具进行版图/芯片版图布局布线和进行物理验证，并最终产生供制造用的GDSII数据。
2.其主要工作职责有：芯片版图仿真（物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程）和芯片版图布局布线（版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据）。
1.负责必要的仿真工作，熟练电磁波与电磁场或芯片版图设计能力；
2.负责版图设计，熟练操作设计软件；
3.负责各种设计及工艺文档资料。
5千-1万·13薪
五险一金 · 交通补贴 · 话费补贴 · 免费食宿