封装产品类型及应用

FCBGA

FCBGA(Flip chip Ball Grid Array Package)倒装芯片球栅阵列式封装

WBBGA

WBBGA(Wire Bond Ball Grid Array Package)引线键合球栅阵列式封装

FcCSP

FcCSP(Flip-chip Chip Scale Package)倒装芯片芯片尺寸级封装

QFN

QFN(Quad Flat No-lead Package) 四方无引脚扁平封装

SOP

SOP(Small Out-Line Package)小外形封装

主要应用