2.5D SiP/MCM SiP
2.5D SiP/MCM SiP（System in Package）
封装产品类型
FCBGA
FCBGA（Flip chip Ball Grid Array Package）倒装芯片球栅阵列式封装
WBBGA
WBBGA（Wire Bond Ball Grid Array Package）引线键合球栅阵列式封装
FCCSP
FCCSP（Flip-Chip Chip Scale Package）倒装芯片芯片尺寸级封装