MCM & 2.5D
（Multi-Chip Module）多芯片组件 & 2.5D封装
封装产品类型及应用
FCBGA
FCBGA（Flip chip Ball Grid Array Package）倒装芯片球栅阵列式封装
WBBGA
WBBGA（Wire Bond Ball Grid Array Package）引线键合球栅阵列式封装
FcCSP
FcCSP（Flip-chip Chip Scale Package）倒装芯片芯片尺寸级封装
QFN
QFN（Quad Flat No-lead Package） 四方无引脚扁平封装