锐杰微科技
首页
关于我们
概况
布局
历程
荣誉资质
优势
产品&服务
业务范围
封装产品类型及应用
项目服务流程
服务能力
封装设计&仿真能力
封装加工制造能力
关键制程能力-Bumping
晶圆测试能力-CP
关键制程能力-FCBGA
关键制程能力-WBBGA
成品测试能力-FT/SLT
RA-可靠性测试能力
FA-失效分析能力
质量保证能力
经典案例
资讯中心
活动公告
新闻动态
人才计划
资源文档
联系我们
News
资讯中心
首页
资讯中心
新闻动态
活动公告
新闻动态
人才计划
资源文档
新闻动态
干货分享丨Wire Bonding 打线邦定(引线键合技术,2023精华视频版)
了解详情
07-28
2023
校企合作 | 锐杰微与南京邮电大学集成电路科学与工程学院举行“就业实习基地”挂牌仪式
了解详情
07-13
2023
中国Chiplet大会干货:7位大咖抛出灵魂问题,接口IP和EDA宏图展开
了解详情
08-10
2023
粽叶飘香·品味端午 | 锐杰微开展端午节主题活动
了解详情
06-21
2023
Chiplet,迈出重要一步!
了解详情
06-02
2023
...
8
9
10
11
12
...