锐杰微科技受邀出席2024年半导体先进技术创新发展和机遇大会（SAT Con）
算力需求推动了高端芯片持续发展，先进封装技术迎来了难得发展机遇。锐杰微科技作为聚焦Chiplet&高端芯片的OSAT企业，荣幸受邀出席5月22日-23日在苏州由雅时国际商讯主办的“2024年半导体先进技术创新发展和机遇大会（SAT Con）”，并分享了在2.5D封装领域的最新进展。
本次大会设立“化合物半导体先进技术及应用大会”和“CHIP China晶芯研讨会”两个分会。会议聚焦“半导体制造与先进封装、化合物半导体材料与制备工艺等行业热点话题，在两位院士的引领下，展开泛半导体产业高端对话，促进参会者的交流信息与合作。
锐杰微科技高级总监-卓建方先生做“用于Chiplet芯片高速互联D2D的关键技术和应用”主题分享，卓先生表示，算力需求带动互联技术和高端芯片市场持续增长，数据表明：预计2027年，全球AI芯片市场规模将达到1150亿美元，2022年~2027年CAGR约为29.2%，而对于Chiplet市场，预计2033年全球市场规模将突破百亿美元大关，达到107亿美元，2023年~2033年CAGR约为42.5%。
图：苏州锐杰微科技集团有限公司 高级总监卓建方
Chiplet技术，作为当今半导体行业的热门话题，为芯片设计和封装提供了全新的思路和可能性。为了满足同构或异构的高性能Chiplet D2D高速、高带宽、高密度互联需求，2.5D封装是满足需求的关键技术。
在交流互动环节，会场更是热闹非凡。与会者们积极互动，交流着彼此的想法和经验，建立起了深厚的合作关系和友谊。每一次交流都是一次启发，每一次碰撞都是一次创新，让人仿佛置身于一个充满活力的科技圣殿。
在这个充满挑战和机遇的时代，创新是推动行业发展的动力。作为半导体封测领域的新兴力量，锐杰微科技将继续致力于突破技术壁垒，为客户提供更优质、更可靠的封装解决方案。
感谢雅时国际举办这样一场精彩的盛会，让半导体同仁有机会交流、学习、共同探讨未来的发展方向。期待着在未来的征程中一起携手并进，共创半导体封测领域的新篇章！