锐杰微科技

5月30日，四川省电子学会电子智能制造专委会年度交流大会暨第114届CEIA电子智造线下活动“导电高可靠性与智能制造&先进封装与系统集成创新发展论坛”在成都成功举办。锐杰微科技集团副总裁兼生产运营总经理鲁明朕先生应邀出席会议并发表《大规模处理器及高性能芯片封装介绍-D2D关键技术应用及先进封装与Chiplet 2.5D工艺》的主题演讲。

在演讲中，鲁明朕先生谈到，高性能计算芯片的性能提升节奏受到先进晶圆制程的工艺演进放缓和成本飙升的影响而无法满足AI应用爆发对算力的需求，Chiplet与先进封装的配合逐渐凸显出性能、成本和工艺方面的优势，成为后摩尔时代重要的研究方向，而D2D的高带宽和高密度互联技术则成为Chiplet发展的战略核心。基于2D封装的D2D互联涉及到SI/PI、连接面积、基板叠层数、翘曲度和底填等方面的挑战；基于2.5D封装的D2D互联则涉及到含大量ubump、C4 bump和TSV的硅载板，跨硅载板与传统基板的堆叠结构对系统多物理域协同设计和仿真以及装配工艺带来挑战。

锐杰微科技已在郑州基地搭建了Chiplet封装工艺试验台，进行关键工艺、材料试验以及设计+工艺全流程的实施。在CoW工艺领域，锐杰微已成功制备出包含1.5倍光罩尺寸的硅中介板，die bump间距为40um，bump数量高达20000个的集成组件。

在Chiplet项目实践过程中，已成功交付满足16X 16Gbps带宽需求的IP验证芯片，该芯片基于2D封装平台，符合UCIe标准。据了解，这是业内最早交付并同时满足UCIe Spec指标的解决方案，在产品集成度、成本、性能等方面具有显著优势。在此基础上，锐杰微正积极评估实现32X 24Gbps带宽的可能性。

鲁明朕先生对锐杰微科技的最新发展动态进行了分享，“锐杰微科技在郑州、苏州两地设有工厂，现已具备Chiplet设计全流程及工艺全流程的能力。苏州工厂计划总投资18亿元，预计在2024年第三季度完成建设；郑州工厂正式挂牌“芯片封装智能车间”，通过上线MES、SPC、QMS、EAP、RMS等系统，将精细化理念贯穿至生产制造的全过程，全面提升生产制造的管理水平，为生产的稳定运行提供坚实保障。”

锐杰微科技已在D2D多芯片组件、集成扇出封装、2.5D等先进封装技术方面提前布局，同时结合差异化需求，提供高端芯片封装设计&仿真、规模化加工制造及成品测试的全流程落地服务，为客户提供更有竞争力的全流程Chiplet封装技术解决方案，赋能国产算力芯片产业发展。