锐杰微科技

12 月 11 – 12 日，“智慧上海，芯动世界”上海集成电路 2024 年度产业发展论坛暨第三十届中国集成电路设计业展览会在上海世博展览馆盛大举行。

锐杰微科技占据展会主通道的有利地形，以上届两倍的展台规模，展示锐杰微chiplet解决方案和20款涵盖2.5D和大颗FCBGA高端芯片封装产品。以统一的品牌形象和精神面貌开门迎客，打响ICCAD 2024起跑的第一枪。

公司推出的“扫码送精美礼品”活动，吸引了众多专业观众驻足，了解锐杰微chiplet解决方案，翻看公司画册，观赏展品和研究产品技术参数，与接待人员互动交流。一时间展台被新老客户、供应链合作伙伴、媒体朋友围的水泄不通；解决方案区、展品区、洽谈区和礼品区人头攒动，欢声笑语声声入耳，好不热闹！CSIA集成电路设计分会理事长魏少军教授等诸多政府人士也亲临现场驻足给予指导，激励现场接待人员更加忘我工作。

锐杰微科技董事长方家恩先生在“先进封装与测试论坛”黄金时段发表《芯粒技术发展趋势与2.5D封装技术》的精彩演讲。把我司参展活动进一步推向高潮。方家恩先生简要阐述了芯粒技术的需求背景，分析了计算体系架构、互联技术、存储技术、先进封装集成以及互联标准与生态在推动芯粒技术发展的关键作用。重点强调2D MCM、2.5D和3D SIP封装技术在满足高性能、大颗芯片特性发展的共存局面，以及国产化特色工艺平台和稳健的供应链对锐杰微的巨大价值。此次演讲，不仅仅是对公司深耕封测领域与成果的一次全面展示，更展示了锐杰微走国产化道路坚定信心。

华灯初上，近2000位业界代表齐聚欢迎晚宴，在共庆伟大时代的祝福之声中，集团副总裁李显丰先生率先担任抽奖嘉宾，掀起了晚宴的第一波高潮，向所有获奖的幸运儿致以热烈的祝贺！

正如魏少军教授在本届主题报告强调的中国设计业要自强不息，创新是在新时期竞争取胜的不二法宝，摒弃“路径依赖”，打造中国自己的产品技术体系。这些思考也是锐杰微孜孜不倦追求的目标。锐启新程，杰创芯梦！锐杰微科技将坚持研发投入与技术创新，与客户建立紧密合作关系，为客户提供优质服务，赢得客户的信任，并携手业界同仁，为推动科技进步贡献中国“芯”力量。