《锐杰微科技客户开放日：携手共创，智赢未来》
2024 年 12 月 13 日，初冬的苏州，小雨淅淅沥沥，为这座古城增添了一抹静谧与诗意。锐杰微科技苏州生产基地彩旗飘飘，借锐杰微携最新成果亮相ICCAD2024的声势，隆重举办了第一届苏州工厂客户开放日活动，吸引了众多关心锐杰微发展的客户、合作伙伴和供应链朋友齐聚一堂，一同见证和把握锐杰微科技发展的脉搏。
苏高新党工委书记宋长宝先生、党工委委员、管委会副主任虞美华女士、狮山商务创新区党委书记、狮山横塘街道党工委书记沈明生先生应邀出席。
锐杰微科技董事长方家恩先生发表了热情洋溢的致辞，向关心和支持锐杰微科技的政府各届领导和来宾朋友们表达了诚挚欢迎和衷心感谢！锐杰微将不负重托，砥砺前行，回报各界的期待。沈书记在致辞中赞扬了锐杰微科技在高端芯片封装领域所取得的最新成绩，全力支持锐杰微做大做强。希望能够发挥自身优势，不断开拓进取，为推动高新区集成电路产业强链、补链战略贡献更多力量。
RMT董事长方家恩先生
狮山商务创新区党委书记、狮山横塘街道党工委书记沈明生先生
规模化的封装加工制造离不开运营管理和品控。集团副总裁兼生产运营总经理鲁明朕先生携团队介绍了锐杰微运营及质量管理体系，苏州基地定位面向大颗FCBGA和2.5D SIP AB2组装和测试服务。通过展示关键制程/RA/FA能力、信息化支撑系统和品管流程，已经具备了量产条件。
RMT副总裁兼生产运营总经理鲁明朕先生
RMT工程副总沈海军先生
RMT高级质量总监张磊先生
工程技术中心分享了面向2.5D封装的关键技术。仿真部高级经理高波先生分享了大颗FCBGA封装设计和仿真具有的特点及解决之道，并讲解了经典案例。
仿真部高级经理高波先生
公司合作伙伴纷纷登台，带来了诸多关于Chiplet和AI领域的主题报告。合见工软产品经理刘矛先生分享了芯片互联技术和封装的结合，分析了基于UCIe的D2D/C2C互联技术标准在2D/2.5D/3D封装中的不同表现特性。
合见工软副总裁刘矛先生
工程技术中心分享了面向2.5D封装的关键技术。仿真部高级经理高波先生分享了大颗FCBGA封装设计和仿真具有的特点及解决之道，并讲解了经典案例。
江苏海纳研发总监郑超先生分析了AI芯片在测试层面的产品技术特点，分享了AI芯片量产测试技术和方案。
江苏海纳研发总监郑超先生
礼鼎半导体FAE部长徐伟伦先生带来了关于《AI载板机遇与技术突破》的主题分享，报告分析了AI芯片呈现出高速、高带宽、高功率密度、高热流密度、高I/O密度、封装尺寸越来越大的技术特点，组件微缩化和封装多样化的需求给IC载板带来新的挑战，载板走向高铜体积比设计是必然趋势。
礼鼎FAE部长徐伟伦先生
在具有科技感的总部展厅，嘉宾们在讲解员的引导下了解了锐杰微的发展历程和专利布局，感受到了高性能芯片封装的发展趋势。观摩了Wafer级的2.5D关键工艺节点圆片，首款搭载HBM3高带宽内存的全国产2.5D封装AI Chiplet芯片、超大尺寸/大功率/高密度I/O MCM Chiplet 超算芯片、国产大尺寸通用桌面CPU、高速通用并行处理器GPGPU、广泛支持国产处理器和操作系统的商用图显GPU、低翘曲度的90X80mm²大尺寸FPGA、国产高性价比/低功耗数据处理器DPU、Chiplet架构的国产高性能网络处理器NP，让大家感受到了锐杰微科技在先进封装领域的强大实力。
嘉宾移步车间，现代化的生产线、严谨的生产流程和高标准的质量控制体系令人赞叹不已。在参观过程中，客户和合作伙伴们不时驻足交流，对锐杰微科技的技术和生产管理水平给予了高度评价和认可。
客户、合作伙伴和供应链朋友们通过苏州基地的近距离接触，对锐杰微科技有了更深入的认识，也更加坚定了合作的信心。锐杰微科技将继续秉持专业、创新、高效的理念，不断提升技术水平和服务质量，与各方携手共创，智赢未来。
