锐杰微科技亮相2024中国AI芯片开发者论坛
“2024中国AI芯片开发者论坛”于12月5-6日在深圳昌达国际酒店成功举办。此次大会安排33场主题演讲、7家产品展示，共有113家179位行业精英参与本届活动。主要围绕：AI芯片的关键技术及发展趋势—高算力芯片开发及应用—芯片互联技术—AI芯片热力设计—AI芯片封装材料与工艺—AI芯片高效散热器开发及应用等技术进行探讨。
此次参加论坛的演讲单位还有：芯和半导体、Ansys、瓦克化学、芯耀辉、华大九天、苹芯科技、行芯科技、得一微、浙江大学、九天睿芯、容芯致远、AlphawaveSemi、南京邮电大学、晟联科、合见工软、北极雄芯、热设计网、中兴微电子、哈尔滨工业大学、青芯半导体、锐莱热控、化合积电、先导科技集团、奇异摩尔、西安电子科技大学、厦门大学、生益科技、深圳大学、领益智造、热控科技、及瑞工业、鸿富诚。
锐杰微科技集团CMO李卫东先生受邀出席，并发表题为《芯粒技术发展趋势与2.5D封装技术》的精彩演讲。他分享了推动AI发展的算力底座技术-chiplet，以及2.5D封装技术，并着重介绍算力芯片热流密度的变化趋势，以及热功耗导致的多物理场耦合带给大颗芯片封装设计和组装工艺的挑战。
