锐杰微科技

11月21日，备受瞩目的第127届CEIA电子智造&导电高研年终活动“导电高可靠性与智能制造&先进封装与系统集成创新发展论坛”在苏州隆重开幕。锐杰微科技集团副总裁兼生产运营总经理鲁明朕先生受邀出席，并发表了题为《Chiplet芯片技术在封装级的相关应用》的精彩演讲。

大模型和AI推动了算力市场的快速发展，持续的算力需求带动高性能芯片快速增长，高性能芯片的算力、内存带宽、能效指标的全面提升因晶圆制程瓶颈而面临挑战，芯粒技术和先进封装技术在解决高性能芯片痛点方面表现出的显著优势，成为后摩尔时代重要研究方向。其中，面向Chiplet 2.5D封装设计和组装工艺平台，是突破芯片算力增长瓶颈的关注点。

鲁明朕先生在演讲中详细介绍了芯粒&互联技术发展历程和演进趋势，全面分析了2.5D先进封装主流技术路线，探讨了芯粒互联的封装级设计和组装工艺平台的关键技术节点，并分享了锐杰微在高性能芯片封装级的应用案例实践。鲁明朕先生强调，锐杰微已率先推出满足国产化需求的Chiplet封装设计、仿真全流程，微组装工艺全流程解决方案，发布了首款搭载HBM3高带宽内存的全国产2.5D封装AI Chiplet芯片；超大尺寸、大功率、高密度I/O MCM Chiplet 超算芯片。并为荣获国家科技创新一等奖的国产服务器级GPU、国内首款满足动力域ASIL-D等级的高性能车规MCU、国内首款基于RISC-V架构工业级二层交换芯片提供封装服务。