锐杰微科技

第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）于11月18日在北京国家会议中心盛大开幕。本次盛会以“创芯使命·聚势未来”为主题，全面聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全方位展示半导体行业的发展趋势和技术创新成果。

锐杰微科技作为聚焦Chiplet&高端芯片的OSAT企业受邀参加此次盛会，集团董事长方家恩先生在先进封测创新发展主题论坛发表了题为《芯粒技术发展趋势与2.5D封装技术》的精彩演讲。方家恩先生为大家介绍了芯粒技术的需求背景，并指出计算体系架构、互联技术、存储技术、先进封装集成、互联标准与生态是推动芯粒技术发展的关键因素。其中，”互联技术”主要力求在IO速率、带宽和能效比方面取得突破。从互联结构角度来讲，IOD 比D2D形态支持更高的互联密度；从封装角度讲，先进封装比2D封装可以提供更优越的性能。”先进封装集成”从2D向2.5D /3D 集成的趋势发展，其中，2.5D在尺寸、多功能集成、互联密度、热功耗、成本等方面具有广阔的发展空间和适用范围，是先进封装发展的主航道。

在面向高算力芯片市场，锐杰微率先推出满足国产化需求的Chiplet封装设计、仿真全流程，微组装工艺全流程解决方案；发布首款搭载HBM3高带宽内存的全国产2.5D封装AI Chiplet芯片；超大尺寸、大功率、高密度I/O MCM Chiplet 超算芯片。已经交付国产大尺寸通用桌面CPU、高速通用并行处理器GPGPU、广泛支持国产处理器和操作系统的商用图显GPU、低翘曲度的90X80mm²大尺寸FPGA、国产高性价比/低功耗数据处理器DPU、Chiplet架构的国产高性能网络处理器NP等产品。

在展会上，锐杰微科技展出了20款涵盖芯粒技术和高端芯片设计及工艺全流程的封装方案和产品，这些展示吸引了众多观众驻足，他们与锐杰微的技术和销售团队进行了深入的交流和探讨。此外，公司推出的“扫码送精美礼品”活动，更是吸引了大量的观众参与互动，使得锐杰微科技的展台人气高涨。

本次展会圆满结束，锐杰微科技不仅向业界展示了芯粒解决方案最新进展，也与众多客户、行业专家进行了互动，共话合作。未来，锐杰微将继续秉承“品质为本，攻坚克难，勇于创新”的理念，为客户提供更加先进、可靠的产品和服务。