锐杰微科技在“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”展示芯粒技术最新成果
2024年11月28日，由厦门云天半导体科技有限公司与厦门大学联合主办的“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”在厦门·海沧融信华邑酒店隆重开幕。会议邀请了半导体产业链代表领袖和专家，全面展现半导体先进封测产业链前沿技术进展及产业发展“芯”风向，锐杰微科技集团工程副总沈海军先生受邀参加会议，发表主题演讲。
大模型产业蓬勃发展，据IDC预测，中国模型即服务（MaaS）和大模型解决方案市场在2024至2028年间将以64.8%和56.2%的年均复合增长率增长，市场规模分别达到38亿元和211亿元人民币。然而，大模型的发展受到算力瓶颈限制。沈海军先生强调，芯粒技术是突破这一瓶颈的关键，并指出计算体系架构、存储技术、互联技术、先进封装集成、互联标准与生态是推动芯粒技术发展的关键因素。
其中，“计算体系架构”正从传统的UMA向NUMA发展，这一转变有助于降低内存访问延迟，提高多处理器系统的性能；“存储技术”从单芯粒向多芯粒3D堆叠发展，TSV和HBM技术的应用带来了更高的存储密度、带宽和能效；在“互联技术”方面，沈海军先生介绍了主流的D2D标准，如UCIe-A、UCIe-S、BoW、Open-HBI和CCITA，并阐述了这些标准在数据传输速率、内存带宽、延迟和功耗方面的不同特点；“先进封装集成”从2D向2.5D/3D集成的趋势发展，沈海军先生以AMD MI300为例，阐述2.5D封装技术在多功能集成、互联密度、热功耗和成本效益方面的潜力，强调2.5D封装技术是先进封装发展的主航道。
演讲最后，沈海军先生向大家介绍了锐杰微在芯粒技术和2.5D封装技术方面的最新成果，如超大尺寸/大功率/高密度I/O的MCM Chiplet超算芯片，以及首款打通RMT全流程的全国产2.5D AI芯片。他总结到，锐杰微科技专注提供Chiplet&高端芯片先进封测一站式解决方案，秉承“品质为本，攻坚克难，勇于创新”的理念，致力于为客户提供卓越的产品和服务。
