锐杰微科技

在这个金秋送爽、科技潮涌的季节里，11月13-14日，一场汇聚半导体行业精英的智慧盛宴——2024 SEMI大湾区产业峰会在广州盛大启幕！本次峰会由Semi China精心策划，不仅见证了半导体产业的蓬勃发展，更开启了未来科技创新的新篇章。

锐杰微科技集团董事长方家恩先生受邀在先进封装（异构集成）论坛上亮相，并分享了《芯粒技术发展趋势与2.5D封装技术》主题演讲，在算力需求的带动下高性能芯片市场持续增长，加速计算芯片广泛采用芯粒技术已成为趋势。高算力、高速/高带宽、低延时和高能效是Chiplet集成芯片追求的关键指标。关键指标的提升依赖于计算体系架构、互联技术、存储技术、先进封装集成等方面的取得的进步。未来，芯粒朝着“设计方法标准化、工艺高度集成化、IP接口通用化”的方向发展”以支持异构芯片的高效协同设计与规模化生产。2.5D封装在中介层、键合、热阻和微组装工艺方面也在不断优化，所具有的特点和发展潜力，在异构集成领域起到主航道的作用。

峰会现场，来自全球的顶尖企业领袖、行业专家、学者及投资机构代表齐聚一堂，共同探讨半导体产业的最新趋势、技术创新与市场机遇。会场内，思想碰撞的火花四溅，每一个话题都激荡着行业未来的脉搏，展现了大湾区作为科技创新前沿阵地的无限活力与潜力。

在此，锐杰微科技衷心感谢SEMI China搭建的卓越交流平台，以及每一位参与者的积极参与和宝贵意见。同时，我们也期待与更多行业伙伴携手合作，共同推动半导体技术的持续进步，共同迎接未来的挑战与机遇。