锐杰微科技携手芯和半导体，共绘算力芯片生态合作新蓝图
10月25日，2024芯和半导体用户大会在上海隆重举行。此次大会以“集成系统创新，连接智能未来”为主题，聚焦于系统设计分析，深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功应用及生态合作模式。锐杰微科技作为芯和生态合作伙伴精彩亮相此次大会。
在本次会议上，锐杰微科技展示了其在Chiplet和高端芯片设计及工艺全流程的封装方案和产品。包括超大尺寸/大功率/高密度I/O MCM Chiplet 超算芯片、Chiplet架构的国产高性能NP网络处理器、国产大尺寸主流商用计算处理器等。展会刚刚开始，锐杰微展台前就围满了热情的观众，问产品、说技术、谈合作、话共赢，一波又一波的人流将锐杰微的人气不断推向新高。据会后统计，新增关注“锐杰微科技IC封测”公众号的用户近200位。
未来，锐杰微将在研发和产能层面不断投入，秉承“品质为本，攻坚克难，勇于创新”的理念，以“帮助国内高端核心芯片完成国产化封测”为使命，持续携手芯和半导体以及其他行业伙伴，共同推动国产算力芯片生态合作繁荣发展。