锐杰微科技

2024年10月31日，第三届功率半导体器件及应用创新高峰论坛暨第二届先进封装与测试创新技术论坛在无锡君来洲际酒店盛大启幕。此次高峰论坛汇聚了行业精英，旨在构建协同创新的高质量交流平台，推动国内功率半导体及先进封装测试领域的学术研究、技术进步和产业发展。锐杰微科技生产运营总经理兼集团副总裁鲁明朕先生受邀出席此次论坛并发表主题演讲。