锐杰微科技

10 月 16 日，首届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展 SEMiBAY）在深圳会展中心（福田）盛大开幕。会议旨在搭建国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流平台，促进湾区内外、国内国际半导体产业合作共赢。锐杰微科技集团董事长方家恩先生受邀出席此次会议，并发表主题演讲。

AI技术赋能千行百业智能化已经成为中国社会数字化转型的有力抓手，互联网+/5G+让位于AI+，持续的算力需求带动高性能芯片快速增长。高性能芯片的算力、内存带宽、功耗指标的全面提升因制程因素而面临挑战。在这一背景下，Chiplet技术以其独到的设计理念与先进的封装工艺，成为了突破传统单芯片设计局限性的关键钥匙。

• Chiplet技术克服算力墙、存储墙、光罩墙、功耗墙四方面的限制，是突破先进制程瓶颈的有效手段。
• Chiplet基于硅片级IP重构和复用的新架构，给缩短产品研发周期、提升良品率、降低成本等方面带来巨大优势。
• Chiplet的异质异构、跨尺度封装特点，集成芯片在尺寸、功能密度、总/局部功率密度、IO数量/密度/速率、互连带宽/密度、热流密度、时延、单位bit功耗等关键指标具有显著提升空间，可有效满足各类应用场景。

超大规模芯片广泛采用Chiplet技术已经成为趋势。Nvidia（B200），AMD（MI300x），Intel（Intel Sapphire Rapids）等采用基于D2D互联的2.5D/3D先进封装形式。锐杰微科技专注于高端芯片设计和工艺全流程的封测制造，在Chiplet封装技术领域默默耕耘，积累了宝贵经验，掌握着包括2.5D硅中介层、硅桥及RDL中介层等在内的多项核心技术。

目前，锐杰微科技已在Chiplet D2D 高速互联封装技术、2.5D CoW装配工艺验证、国产HBM封装方案、基于2D MCM封装技术的超大尺寸、大功率、高密度I/O超算芯片、UCIe1.0标准 x32 24Gbps D2D性能验证、面向设计全流程和工艺全流程的封装工艺平台搭建、行业标准制定方面做了多方位实践。未来，锐杰微科技将继续深耕国产化封装解决方案，打造国内高端核心芯片国产化封测服务最优平台。