锐杰微科技

9月12日，由张江高科、IC咖啡联合主办的“芯未来”公益讲座【2024 第二十六场】“Chiplet芯片技术在封装级的相关应用”如约开讲。本次讲座荣幸邀请到锐杰微科技 董事长方家恩先生与产业人士一起探讨了Chiplet系统级封装的相关话题，40余位产业人士及企业高管汇集IC咖啡（张江集电港二期）参与线下交流。

本次讲座方家恩先生基于Chiplet的技术特点；在半导体技术进入后摩尔时代，Chiplet芯粒和集成芯片技术成为寻求突破的重要研究方向之一。硅片级IP重构和复用的新架构，在缩短新产品研发周期、提升产品良率和降低成本方面具有独特优势和潜力。方家恩先生认为在算力需求带动高性能芯片市场持续增长的时代，超大规模芯片广泛采用Chiplet技术已经成为趋势；D2D高速互联技术、面向封装设计和组装工艺全流程的封装工艺平台即将成为推动Chiplet封装技术发展的关键技术。同时分享了在高性能芯片封装级的应用实践以及当前形势下的某些热点话题。

活动最后方家恩先生介绍了锐杰微科技在先进封装领域的技术特点，作为聚焦Chiplet&高端芯片的OSAT企业，围绕Chiplet主流标准和封装技术路线的应用场景、芯粒互联的封装设计和组装工艺平台的重要节点。

报告结束后方家恩先生和与会业界同仁针对报告相关内容进行了互动交流，本次汇报精彩非凡，效果显著。

据气象部门预报，受今年第14号台风“普拉桑”影响，19日（周四）晚“芯”未来公益讲座暂停一次。请大家相互转告。