锐杰微科技

9月6-7日，以「智算纪元 共筑芯路」为主题的2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）在北京辽宁大厦盛大举办。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。作为聚焦Chiplet&高端芯片的OSAT企业，锐杰微科技受邀参与本次峰会，公司董事长方家恩先生在「Chiplet关键技术论坛」发表《Chiplet芯片技术在封装级的相关应用》的主题演讲。

半导体技术进入后摩尔时代，Chiplet芯粒和集成芯片技术成为寻求突破的重要研究方向之一。基于Chiplet技术的集成芯片是硅片级IP重构和复用的新架构，在缩短新产品研发周期、提升产品良率和降低成本方面具有独特优势和潜力。D2D高速互联技术、面向封装设计和组装工艺全流程的封装工艺平台成为推动Chiplet封装技术发展的关键技术。

方家恩先生首先概述了Chiplet技术的演进路线，指出Chiplet主要的封装应用形式包括同构和异构两种。异构封装以2.5D形式为主，广泛应用于HBM技术，而同构封装则以2D方案为主，核心是D2D模块。他详细介绍了市场主要的Chiplet封装形式，包括2.5D硅中介层、RDL中介层、硅桥，以及其他2.xD和2D MCM封装技术。