1.新产品转量产过程中的风险识别与改善推动
2.量产品制程品质管理.如:良率/SPC监控/制程异常处理等
3.QC工作内容优化,提高检验有效性与效率,QC培训与辅导
4.产线变更管理:流程/设备/参数等
5.客户稽核与客诉处理,提高客户满意度
6.主导产线质量提升改善的工作
7. 完成主管所安排的其它工作
1.大专以上学历/5年以上工作经验
2.半导体先进封装行业工作背景优先
3.熟悉IATF及品质5大工具与8D，有现场解决问题经验与较强的数据统计分析能力
特别说明：目前苏州工厂在建中,前期学习阶段需外派至郑州工厂工作作为过渡。
8千-1.3万·13薪
五险一金 · 年终奖金 · 通讯补贴 · 定期体检 · 交通补贴
1.负责磨划区域设备的日常管理工作，对设备安全和Uptime负责:
2.负责新设备的评估、导入、调试和验收，设备的日常维护、点检、校准;对新产品或新技术，新材料的验证:
3.做好区域备品备件管控，持续降低设备的运行成本;
4.持续改善和提升设备能力和稳定性，不断优化和完善PM流程。
1.大专及以上学历，工科或理工科专业，5年以上半导体行业切割研磨经验
2.熟悉晶圆研磨机(PG3000RM，Disco8761+2800)，切割机(DFD6362)，激光开槽机(Disco7161)，全自动贴膜机等优先;
3.沟通能力佳，能配合生产加班完成生产任务。
8千-1.5万
五险一金 · 交通补贴 · 话费补贴 · 免费食宿
1.参与公司研发的 DFM过程及设计评审，评估产品生产过程中的品质隐患(PFMEA),TRA评审:
2.试产前收集整理研发资料，指导制造端完成试产前的治具设备物料等试产前准备;
3.试产跟进,参数study并做NPI试产总结;
4.协调、处理并总结转产过程中的问题;
5.负责封装产品的良率提升，优化封装设备，参数，材料;
6.负责工艺标准的执行监督及在线培训;6.完成部门领导安排的临时任务。
1.大专及以上学历，电子、机械或机电一体化相关专业，五年及以上同岗位工作经验:
2.能熟练操作办公软件，掌握常用制图软件;
3.参与或主导编制过量产品的SOP文件;
4.参与过大批量产品的转产过程，(主导或全程参与过电子产品导入过程者优先);
5.熟悉ISO9000质量管理体系，了解FMEA，APQP，SPC。
8千-1.5万
五险一金 · 交通补贴 · 话费补贴 · 免费食宿
1. 熟悉Copper Wire，Alloy Wire键合工艺；
2. 熟悉WB SIP、QFN、SOP产品类型；
3. KS Iconn LA、SHINKAWA UTC5000生产程序建立，优化；
4. 参数灵活运用，SOP优化制定；
5. Capillary选型与DOE；
6. 参与和监督设备的安装调试，验收工作等；
1、男女不限，年龄不限，学历大专及以上。
2、有半导体封装工作工程工艺、NPI经验优先。
3、动手能力强，会相应的数据分析及报告编写能力。
8千-1.5万
五险一金 · 员工福利 · 交通补贴 · 通讯补贴 · 年终奖金 · 定期体检 · 周末双休
1. 负责塑封工艺优化和改进，提升生产效率。
2. 及时解决产线异常，给予技术支持。
3. 制定相应的工艺文件，并维护。
4. 新品导入的文件整理并生成文件受控。
5. 负责新品导入的跟进及确认。
6. 完成部门领导安排的临时任务。
1. 负责MOLD工艺管控优化，保障量产持续稳定；
2. 负责MOLD工序的SOP、FMEA创建及更新；
3. 负责MOLD工序线上异常跟踪改善；
4. 2年以上塑封工作经验，熟悉塑封工艺及相关设备 FICO&TOWA；
5. 沟通表达能力强、逻辑清晰、具备较强的团队协作意识。
8千-1.5万
五险一金 · 员工福利 · 交通补贴 · 通讯补贴 · 年终奖金 · 定期体检 · 周末双休