1. 负责塑封工艺优化和改进，提升生产效率。
2. 及时解决产线异常，给予技术支持。
3. 制定相应的工艺文件，并维护。
4. 新品导入的文件整理并生成文件受控。
5. 负责新品导入的跟进及确认。
6. 完成部门领导安排的临时任务。
1. 负责MOLD工艺管控优化，保障量产持续稳定；
2. 负责MOLD工序的SOP、FMEA创建及更新；
3. 负责MOLD工序线上异常跟踪改善；
4. 2年以上塑封工作经验，熟悉塑封工艺及相关设备 FICO&TOWA；
5. 沟通表达能力强、逻辑清晰、具备较强的团队协作意识。
8千-1.5万
五险一金 · 员工福利 · 交通补贴 · 通讯补贴 · 年终奖金 · 定期体检 · 周末双休
1、保证设备平稳正常运行；
2、培训员工熟练操作机台；
3、设备定期维保；
4、程序建立优化；
5、AOI工序SOP制订建立优化。
1、3年以上半导体工作经验，成品AOI相关；
2、会AOI-ViTrox TH3000i 优先考虑。
7千-1.4万
五险一金 · 年终奖金 · 通讯补贴 · 定期体检 · 交通补贴
1.负责新产品的激光打标测试规划工作，对打标设备出现的问题进行分析、提报、并追踪问题解决进度和编写报告；
2.生产测试工具的开发和维护；
3.生产过程中的技术支持。
1.有2年以上激光打标生产经验，会独立编程；
2.熟悉莱普GLM3320B激光打标、EO BM2402GDC等设备；
3.吃苦耐劳、沟通能力强，配合生产工作。
8千-1.5万
五险一金 · 交通补贴 · 话费补贴 · 免费食宿
1、参与公司IT应用系统(如 ERP、OA、MES、EAP等)的实施和开发运维工作，包括软件选型、项目实施推进、软件开发技术支持等；
2、负责业务需求的收集、整理和沟通确认等工作,根据需要及时修改、完善软件；
3、实现用户需求的定制开发、测试、培训和实施等相关工作；
4、负责技术调研，制定开发方案，编写和维护相关的技术文档；
5、完成系统项目需求分析，追踪系统进度，最终保证系统的成功上线；
6、成公司领导交办的其他工作。
1、大专以上学历，计算机相关专业，35周岁以下；
2、2年以上 IT系统软件实施与开发相关工作经验，主要是ERP系统，有其他OA、MES、EAP等信息化项目实施及开发经验的优先；
3、独立设计并开发公司业务系统中 WEB 服务、应用服务、API接口等主要的功能模块，具有高并发、性能优化等开发经验优先；
4、熟悉 C#、Java、JS 等面向对象语言中的一种或多种，熟悉数据库系统，有相关的开发经验4优先；
5、工作积极主动，学习能力强，具有良好的团队合作精神、服务意识和项目推动能力，能适应短期出差工作，半导体封测行业从业经验优先考虑。
1-1.2万·13薪
五险一金 · 员工福利 · 交通补贴 · 通讯补贴 · 年终奖金 · 定期体检 · 周末双休
1.协助工程师完成MP及NPI项目良率提升、异常改善、制程优化;
2.协助工程师对新项目阶段样品制作进度跟进;
3.协助工程师完成制程相关文件的制作;
4.协助个工序工程师汇总试产报告的整理、归档及系统上传等;
5.参与新产品设计预评审，比提出可制造性建议;
6. 协助新产品打样，打样问题记录、数据收集，输出《试产问题汇总表》并跟踪问题闭环:
7.负贵编制工艺文件(流程图、DFMEA、SOP、CP、ECN、SWR等文件签发等)相关工作:
8.负责协助 WB 类产品各工序工程师收集、汇总试产数据及报告的汇编;
9.试产前收集整理研发资料，指导制造端完成试产前的治具设备物料等试产前准备;
10.试产跟进及 NPI试产报告总结;
11.协调、处理并总结转产过程中的问题;
12.负责封装产品的良率提升，优化封装设备，参数，材料:
13.负责工艺标准的执行、监督、员工在线培训及考核;
14.完成部门领导安排的其他临时任务。
1.大专及以上学历，电子、机械或机电一体化相关专业，五年及以上IC封装工作经验;
2.能熟练操作办公软件，掌握常用制图软件;
3.参与或主导编制过量产品的 SOP 文件
4.具备良好逻辑思维能力，条理清晰;
5.具备良好的语言表达能力;
6.具有团队意识能;
7.强烈的责任心和高效的执行力;
8.工作积极主动:
9.参与过大批量产品的转产过程,(主导或全程参与过电子产品导入过程者优先);
10.熟悉ISO9000质量管理体系，了解FMEA，APQP，SPC。
5千-1万
五险一金 · 交通补贴 · 话费补贴 · 免费食宿