1、负责项目导入，输出项目计划;
2、组织项目评审，跟进NPI阶段的项目进度；
3、根据项目计划对项目状态及各节点进度进行跟踪；
4、负责各部门间的协调工作，保证项目顺利进行；
5、推进项目验收，及其他相关性工作。
1、本科以上学历，有项目管理经验优先，其中半导体行业工作经验2年以上；
2、有项目管理思维，熟练使用项目管理类办公软件；
3、具有优秀的社交能力、适应能力和沟通协调能力；
4、性格开朗，思路清晰，工作主动积极，责任心强，具有团队意识。
6千-1.2万
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1、负责封装基板设计，制作各种设计文档资料；确保封装设计和项目进度；
2、与客户、封装线、基板工厂和陶瓷供应商进行技术交流、项目协调、确保设计最优化，保证产品的进度和质量。
1、本科及以上学历，电子、微电子、材料学，结构学以及电磁学等相关专业；至少1年以上半导体封装设计经验，了解半导体封装流程和工艺；
2、有3年以上的封装设计经验，熟悉Flipchip、SiP等先进的封装技术，具有FCBGA、SiP等封装独立设计能力；
3、熟悉封装设计相关的软件；
4、具有良好的沟通能力和问题分析能力，细致严谨，有较强的责任心、学习能力、协调能力以及团队合作意识。
五险一金，交补，餐补，话补，团队旅游，年度体检，带薪年假，节日礼品等等
另外，除了固定薪资外，还有项目设计的高额提成
1-1.5万·13薪
1、负责产线产品的测试结果及相关测试需求对接；
2、负责测试相关文件及流程建立；
3、客户相关测试问题对接；
4、协助销售给予客户相关技术支持；
5、国家研究院及科研院所开会到厂。
1、需求相关测试产品及工艺五年以上相关经验；
2、有独立管理部门且人数不低于5人；
3、有数字/模拟相关产品测试经验；
4、懂SPC/JMP/及相关的分析软体运用；
5、了解93k/J750/Urtal flex 等主流平台测试机台；
6、可与客户进行沟通及制作相关测试分析报告。
1.2-1.8万·13薪
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1、负责日常 FA 实验分析测试项目及可靠性验证项目的开展和FA 及可靠性实验区环境及设备管理；
2、FA及可靠性试验样品的接收、信息记录、妥善分类管理；
3、严格按照标准、规范和作业指导书的要求及时高效开展失效分析及可靠性测试项目;
4、监控实验测试过程、实时记录保存实验过程数据及图片等;
5、对实验过程和结果负责，认真做好原始记录和数据处理，及时反馈测试信息并分类归档；
6、承接研发阶段产品的 DPA 测试及可靠性试验验证，并按照标准模板输出报告;
7、客诉和RMA产品失效分析，输出失效分析结果及报告归档;
8、建立健全分析标准，持续优化测试分析手法;失效分析模式和案例库的建立健全;
9、上级领导交办的其他事项。
1、大专及以上学历，3年及以上相关工作经验；
2、熟悉office software，英语4级以上;
3、有实验室测试分析经验优先，有封装产品相关经验优先;
4、了解电子产品相关知识;
5、熟悉 RA 相关标准及规范，熟练掌握半导体行业 RA 验证的相关实验设备操作;
6、熟练掌握 FA 分析流程和相应可靠性测试设备的操作,有 IV,热点等 EFA 设备操作经验者优先；
7、具备良好的报告整合能力和分析逻辑思维能力。
1-1.6万·13薪
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1、负责每日生产日会宣导及工作安排；
2、负责对外部门的沟通与协调；
3、负责排产计划进行跟踪生产进度及产品交付计划打标；
4、负责生产人员的产线培训计划及工作过程指导；
5、负责撰写生产部门的相关文件；
6、负责生产过程中工艺流程监控，生产过程中的安全及品质问题；
7、负责撰写生产过程中的异常分析以报告形式输出；
8、负责所属区域的日常工作安排，并完成每日生产产能和机台效率的达成率及人员效率的提升。
1、25-35岁，大专学历；
2、具有封装厂同岗位3年以上的管理经验，有FC产品封装经验者***；
3、有一定的异常报告分析书写能力；
4、具有较好的沟通能力和对工作的积极性与良好心态；
5、积极配合完成上级的工作安排；
6、具有应急事件的处理能力。
8千-1.2万·13薪
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