锐杰微科技
首页
关于我们
概况
布局
历程
荣誉资质
优势
产品&服务
业务范围
封装产品类型及应用
项目服务流程
服务能力
封装设计&仿真能力
封装加工制造能力
关键制程能力-Bumping
晶圆测试能力-CP
关键制程能力-FCBGA
关键制程能力-WBBGA
成品测试能力-FT/SLT
RA-可靠性测试能力
FA-失效分析能力
质量保证能力
经典案例
资讯中心
活动公告
新闻动态
人才计划
资源文档
联系我们
News
资讯中心
首页
资讯中心
新闻动态
活动公告
新闻动态
人才计划
资源文档
新闻动态
锐杰微科技@IIC Shanghai :全流程Chiplet封装技术解决方案助力大规模处理器发展
了解详情
03-30
2024
转载:《集成芯片与芯粒技术白皮书(2023版)》
了解详情
02-29
2024
热烈祝贺锐杰微科技(郑州)有限公司正式挂牌“河南省芯片先进封测工程技术研究中心”!
了解详情
01-05
2024
芯荣微电子与锐杰微科技达成战略合作
了解详情
01-03
2024
SiP China 2023圆满落幕 | 锐杰微再启“芯”征程
了解详情
12-15
2023
...
3
4
5
6
7
...