锐杰微科技

2026年6月12日，锐杰微科技（郑州）有限公司与郑州兴航科技有限公司战略合作框架协议签约仪式在锐杰微郑州基地隆重举行，双方正式签署战略协议，将携手深耕河南半导体封装产业，共同助力区域集成电路产业高质量发展。

签约现场，锐杰微科技董事长方家恩先生对兴航科技总经理卢飞先生一行的到来表示热烈欢迎。方董详细阐述了锐杰微在高端芯片先进封测赛道的发展布局、技术积淀和中长期规划。他指出，锐杰微与兴航同处郑州，扎根半导体封装赛道，彼此有着深厚的了解与信任。此次携手是真正意义上的“资源共享、优势互补、互利互惠、合作共赢”，必将为双方发展注入强劲动能。

兴航科技总经理卢飞先生介绍了兴航科技聚焦传统半导体封装领域的业务优势、市场布局与客户资源，并对锐杰微在高端先进封装领域的技术实力与行业影响力给予高度认可。他表示，双方发展理念高度契合，期待依托本次合作，打通封装产业上下游互补链路。致辞环节结束后，双方核心团队随即开展专项技术交流研讨会，围绕先进封装与传统封装差异化业务布局、市场拓展、产能协同、技术迭代等关键议题充分探讨，梳理合作切入点，细化落地路径，在多个业务方向上达成高度共识。

当天，在锐杰微科技郑州公司总经理张龙、副总经理孟向辉的陪同下，兴航科技总经理卢飞一行走进锐杰微郑州生产厂区，实地参观高端芯片先进封测产线，直观了解锐杰微在高端半导体封装测试领域的产线布局、工艺技术、产能规模与研发实力，为后续深度业务协同打下坚实基础。

此次战略合作，将充分发挥锐杰微科技在高端封装领域的技术优势，以及兴航科技在传统封装及高可靠高密度封装领域的深厚积累，双方在封装领域形成错位互补、协同发展的良好格局。并有力推动河南半导体封装产业链延链、补链、强链，为河南省打造全国重要的封测产业基地注入强劲动力。