AI应用场景需求推动封装多样化
2026年6月10-11日，第九届晶上系统生态大会（SDSOW2026）在海河之畔的天津赛象酒店隆重举行。本次大会以“强基铸魂，场景突围”为主题，汇聚两院院士、行业领军企业和学术泰斗，共同擎画晶上重大专项的落地蓝图。
我司董事长-方家恩先生应邀出席大会，紧扣“场景突围”主题，在技术创新分论坛分享“AI应用场景需求推动封装多样化”主题报告。深刻剖析AI技术围绕算力+互联的应用场景下，推动先进封装技术的多元化发展趋势。
AI应用爆发，token消费激增
2026年初，Anthropic的 Claude code智能编程助手，凭借强大的编码能力，引发了全球软件、法律及金融数据等板块的市值重估；Open claw掀起全球养龙虾热潮；“幽灵低语”远程量子磁探技术依靠端侧AI，成功解救被伊朗击落美飞行员；VLA和世界模型在智慧舱驾舱领域的兴起，凸显具身智能赛道成为全球科技产业竞争新焦点；据统计2026年初，全球主流AI大模型日均Token消费量已突破180万亿次。通过这几条AI应用案例和Token消费统计数据，标志着AI产业正式迈入应用竞赛与价值验证的新阶段。
训练与推理场景，需求各异
根据统计数据，2024~2028年，预计中国应用训练与推理算力比约1:1.18继续扩大到1:2.57；2025~2029年，预计中国智能体市场的年复合增长率达到54%。标志着市场重心从模型训练向推理应用快速转移。AI训练场景追求更大权重模型，Scale law主导AI芯片向更高性能、更高集成度和更大尺寸方向发展。而面向推理场景，尤其是云、边、端协同和端侧推理，则对芯片的实时性、能效比和性价比提出严苛的要求。
封装多元化适配训练和推理场景
面对AI芯片云端训练和云、边、端协同推理的多维度应用场景，解决算力+互联核心要素的先进封装技术成为关键支撑。AI芯片云端训练场景需要芯片支持高算力、大显存、高带宽互联。2D-MCM SiP、2.5D、3.5D和SoW封装技术成为算力芯片的选择类型。CPC电缆合封、2D/2.5D/3D光电合封互联芯片支撑光进铜退的发展趋势。
随着推理的广泛应用，基于性价比和能效比的考量，云、边、端协同推理场景的芯片架构从PD一体，PD分离，Decode分离到增强Decode架构持续演进。搭载不同配置的各类先进封装，精准对接不同场景的核心需求。
剖析新品，洞察封装发展趋势
报告通过对 PD分离架构的Rubin CPX、Rubin VR200、Ascend 950PR，特定推理场景的Taalas HC1 芯片（模型既芯片）配置和封装剖析，了解头部对推理市场不同思路，造就封装适配的多样化。
小荷才露尖尖角，锐杰微推出
3DIS®先进封装解决方案
报告的最后，方家恩先生介绍了锐杰微面向设计全流程+工艺全流的先进封装解决方案，为客户新品研发提供封装中试平台。重点介绍了AI应用场景下的实践案例。
（1）锐杰微首款打通全流程，类CoWoS-S封装AI芯片
（2）55x55mm² 大尺寸、类CoWoS-L AB2装配工艺验证芯片
（3）72x72mm² 大尺寸、搭载2X reticle size的预制件模组的AI芯片
（4）1.6Tbps CPO OE光电合封芯片
（5）锐杰微首款打通3D DPS+AB2装配工艺节点的端侧智算芯片
大会期间，邬江兴院士、吴汉明院士、叶甜春所长，北京大学专家驻足我司展台指导交流。
