锐杰微科技集团苏州总部开业仪式圆满成功,开启新篇章!

2024年8月8日,正值展望收获的立秋时节,苏州锐杰微科技集团有限公司迎来了发展历程中的重要里程碑——苏州总部基地正式开业!这不仅标志着锐杰微科技集团在集成电路产业领域的实力再上新台阶,也预示着集团在未来的发展中将拥有更坚实的基础和更广阔的空间。

锐杰微科技集团总部基地项目占地35亩,建筑总面积达48420平方米,总投资超过18亿元,定位先进封装,预计年产1080万只大颗高端芯片,达产后年度营收将达15亿元。项目规划建设12 条 FCBGA+Chiplet+CP/FT/SLT 封测线,设立了封测研究院、研发中心、封装工程技术中心,旨在为客户提供更加专业、高效的服务。

苏州高新区党工委书记毛伟,高新区狮山商务创新区党委书记、狮山横塘街道党工委书记沈明生;锐杰微科技集团董事长方家恩,灏谷集成电路董事长魏盘生;区相关部门、板块、国企负责人以及相关投资机构、企业代表出席活动。

董事长方家恩先生介绍了锐杰微科技集团相关情况及未来发展规划,向高新区政府给予企业的关心和支持表示感谢。他表示,公司将始终秉承技术创新、‌质量为本的原则、导入更多优质资源、整合更多高端要素,推动项目加快落地见效,与高新区携手并进,共同发展,共创佳绩。

狮山商务创新区党委书记、狮山横塘街道党工委书记沈明生先生表示,此次锐杰微科技集团总部基地开业,将为全区光子及集成电路产业加快强链补链延链注入强劲动能。希望企业始终坚持创新驱动,不断提升企业核心竞争力,加快打造成为行业新标杆。我们将切实做好服务保障,丰富应用场景,全力支持企业做优做大做强。

 

展望未来,锐杰微科技集团将以苏州总部为中心,依托郑州规模化封装生产基地、上海销售与市场分部、成都研发与销售分部等分支机构,构建更加完善的服务体系。公司将继续秉承“创新、协作、共赢”的发展理念,加强与产业链上下游企业的合作与交流,共同推动集成电路产业的快速发展。

同时,锐杰微科技集团也将积极响应国家创新驱动发展战略和苏州高新区关于加快集成电路产业发展的政策要求,加大在技术创新、人才引进、市场开拓等方面的投入力度,为推动我国集成电路产业的自主可控和高质量发展贡献自己的力量。