锐杰微科技

中国数字化转型的进程中，人工智能正在成为各行各业智能化升级的关键驱动力。这一趋势的背后，是算力、算法和数据这三大核心要素的协同发展。其中，日益增长的算力需求正推动着高性能芯片技术的不断突破。在这个背景下，先进封装技术，尤其是Chiplet技术，迎来了前所未有的发展机遇。这种技术不仅能满足AI时代对高算力的渴求，还为芯片设计和制造带来了新的可能性。锐杰微科技作为聚焦Chiplet&高端芯片的OSAT企业，荣幸受邀出席7月12日-13日在苏州举办的“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)”，该论坛聚焦芯片设计的前言趋势与封装技术的创新发展，旨在促进上下游技术交流与合作，围绕如何构建更高效、更可靠的芯片系统进行深入研讨，锐杰微科技董事长方家恩先生就“Chiplet芯片技术在封装级的相关应用”专题做出了精彩演讲。

方家恩先生在大会上阐述了Chiplet集成芯片的产业观点，围绕封装技术路线、芯粒互联的封装设计和组装工艺平台的重要节点，分享锐杰微在封装级的应用实践。

算力、算法和数据是推动人工智能发展的三大要素。根据分析机构预测：2024~2029年，中国人工智能市场规模，将从6600亿人民币达到近1.1万亿人民币，年复合增长率达到7.2%。2022~2027年，全球AI芯片市场规模，从319亿美元将达到1150亿美元，年复合增长率达到29.2%；HBM芯片市场规模，从36.3亿美元将达到127.4亿美元，年复合增长率达到36.9%；2023~2033年，Chiplet芯片市场规模，从3.1亿美元将达到107亿美元，年复合增长率达到42.5%。高性能芯片广泛采用Chiplet技术已经成为趋势，成为推动算力发展的主流技术。

方家恩先生对锐杰微科技在Chiplet封装解决方案进行了分享，公司围绕设计全流程和工艺全流程为一站式平台搭建，已成功应用于客户的国产HBM、2D MCM D2D（最高带宽x32 24Gbps）等产品中。锐杰微科技苏州工厂也将在2024年第三季度完成建设，标志着公司在先进封装领域取得重大进展，彰显了锐杰微科技对于技术创新与产业升级的坚定承诺，更预示着公司在高端封装技术方面即将迎来全新的发展里程碑。同时锐杰微科技在针对Chiplet解决方案上的突破性进展，特别是在Chiplet解决方案的探索与实践上，不仅洞察到了未来芯片设计的小型化、模块化趋势，更敏锐地捕捉到了这一变革对于提升产品性能、降低成本、加速产品迭代的巨大潜力。这一过程中，锐杰微科技参与小芯片接口标准的制定，优化了封装工艺，显著提升了芯片的集成度和整体性能。