锐杰微科技应邀出席河南电子智造产业联盟年度交流大会暨第111届CEIA中国电子智造高峰论坛
2024年3月28日，河南电子智造产业联盟年度交流大会暨第111届CEIA中国电子智造高峰论坛在郑州华智酒店圆满举行，锐杰微科技集团副总裁兼生产运营总经理鲁明朕先生应邀出席会议并发表《锐杰微大规模处理器及高性能芯片封装介绍-2.5D能力与D2D关键技术应用》的主题演讲。
鲁明朕先生指出，高算力芯片的面积越来越大，成品良率问题使得制造费用居高不下，基于Chiplet的先进封装技术可以大幅提升良率，降低成本，因此，成为后摩尔时代重要的研究方向。在Chiplet封装方案中，基于2D封装的D2D互联涉及到SI/PI、连接面积、基板叠层数、翘曲度等方面的挑战；基于2.5D封装则涉及到含大量ubump、C4 bump和TSV的硅载板，跨硅载板与传统基板的堆叠结构对系统多物理域协同设计和仿真以及装配工艺带来挑战。
在案例实践方面，锐杰微科技目前已经成功交付16X 16Gbps带宽，基于2D Chiplet方案，满足UCIe标准的IP验证芯片。在此方案基础上，正在评估32X 24Gbps带宽实现的可行性。
锐杰微科技在D2D芯片互连技术上以MCM多芯片板级互连、RDL重布线扇出互连、硅转接板等先进封装技术，已在2.5D先进封装领域提前布局，提供高端芯片封装设计&仿真、规模化加工制造及成品测试的全流程服务，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，持续为客户创造价值。