锐杰微科技

8月3日，锐杰微科技集团主办的“封装技术研讨会”在苏州桃园国际度假酒店举行，会议采用线上直播、线下互动的方式与来宾们分享国产高端芯片封测市场面临的挑战和机遇，通过分享锐杰微科技产品、服务和发展规划，强化了与国产高端芯片设计商、IP商、供应链企业的合作关系。

销售副总裁李显丰先生致开幕词，他谈到集团以客户需求为中心的宗旨，提供专业、优质的差异化解决方案和服务。锐杰微能取得今天的成绩，离不开供应链合作伙伴的全天候全力支持，离不开客户的包容和信任。

董事长方家恩先生阐述在全球数字化转型和国产替代趋势下，高算力市场出现快速增长，分析高端芯片封测市场现状和历史机遇。预测未来国际市场规模超1500亿，国内市场规模600亿，国内年增长率超过30%。

后摩尔时代半导体竞争的焦点在封装领域，报告重点分析了第三代封装Chiplet技术特点、发展潜力和国内外标准的进展以及锐杰微科技对国产chiplet标准的贡献，并建议产业界的朋友多关注此领域。

未来，锐杰微科技集团投资建设40,000m²标准化生产厂房及测试生产车间，16条FcBGA及Chiplet封测线，2000名员工，2024年开始全面量产，年出货量约3000万颗。

集团以设计、仿真起家，锤炼出一支经验丰富的研发团队。研发副总裁金伟强先生介绍了研发流程，展示出为客户提供的解决方案中扮演的独特价值和优势，规划集团bump/TSV/硅载板等技术和产品发展路径。

新产品导入阶段是客户的痛点。制造基地PMO高级经理&总助余召生先生为大家介绍了新产品导入流程以及如何有效管控。嘉宾举手提问和现场答疑，互动场面热烈。

 

工程总监何东林先生全面介绍了郑州封测基地全貌，包括产能、关键制程能力、质量保证能力、可靠性/失效检验能力。借助信息化系统的实施，锐杰微在产能、交期方面将有快速提升。

 

集团拥有600+SiP国产高端核心处理器项目经验，工艺经理李学前先生着重从SiP制程特点和制程品控角度为大家解读SiP制程。

 

售前技术总监丁国伟先生讲述了经典案例，从获得国家科技创新一等奖的服务器级GPU、国内首款商用RISC-V架构高端AI处理器、国内第一款14nm制程处理器、到“2021年度最佳FPGA芯片”奖的国产FPGA及国产主流商用/大尺寸CPU等。这些国产高端芯片背后都有锐杰微科技的身影。

研讨会现场的展品区成为来宾观摩、交流互动的热点，61x61大颗BGA、多达10颗die复杂SiP展品吸引了众多眼球，场面热烈。茶歇期间，锐杰微领导、专家、工程师、客户经理与来宾展开各层次、各领域的对话和交流。

志之所趋，无远弗届。未来，锐杰微将一如既往地秉承工匠之心，致力于国内高端芯片封测服务。我们不会辜负客户的认可与信赖，也不会辜负合作伙伴对我们的期许与支持。