锐杰微科技

2022年8月19日，锐杰微科技封装研讨会（长沙站）在长沙金茂酒店圆满举行！

长沙高端芯片领域众多生态合作伙伴和技术专家积极参与交流，会议旨在分享锐杰微搭建的国产高端封测平台，使得合作伙伴的投入更加聚焦，缩短产品导入和上市周期。

销售副总裁李显丰先生在致辞中谈到：“长沙是锐杰微非常重要的市场之一，我们非常重视对客户的服务。锐杰微作为国内高端芯片封测领域的排头兵，随着国产化的持续推进，锐杰微将持续推进产业链的整合，为我们的客户提供基于产品交付管理的封测解决方案。”

“在全球数字化转型和国产替代趋势下，高算力市场出现快速增长。”锐杰微科技集团创始人、董事长方家恩先生阐述了高端芯片封测市场现状和历史机遇，预测未来国际市场规模超1500亿人民币，国内市场规模600亿人民币，国内年增长率超过30%。后摩尔时代，半导体领域从制程竞争演进到封装竞争，先进封装成为半导体技术开发的核心。

方家恩先生提醒大家关注第三代封装Chiplet的发展，芯粒技术在高端、复杂芯片领域能显著缩短开发周期、提升产品良率，降低成本。同时，产业的分工会更加专业化，尤其在设计和IP领域，第三代封装具有万亿级的市场规模潜力。锐杰微也在积极布局第三代封装技术，参与CCITA联盟有关Chiplet标准的制定，目前联盟密切关注UCIe组织有关Chiplet标准方面的动态，积极推动中国Chiplet标准早日发布。

 

未来，锐杰微科技将聚焦FC产品，投资建设40,000m²标准化生产厂房及测试生产车间、16条FcBGA及Chiplet封测线，招募2000名员工，2024年开始全面量产，年出货量约3000万颗，全面开启锐杰微国内先进封测行业新篇章。

 

锐杰微科技在先进封装领域已布局多年，在产品定义、芯片研发和市场洞察方面，拥有丰富的经验和雄厚的技术积累。高波先生介绍了设计和仿真流程，展示出为客户提供的解决方案中扮演的独特价值和优势，规划集团Chiplet/TSV/硅载板等技术和产品发展路径。

 

“NPI导入是从项目开始阶段的项目筛选，到业务计划，产品设计开发、产品验证、工艺开发、工艺验证到转入试生产、批量生产，到整个产品生命周期。”余召生先生向大家介绍了NPI导入流程。他表示，NPI导入是常见的痛点、难点、挑战点，并指出NPI导入流程涉及的六个主要问题：定位、定试产、定工具、定工艺、定人员、定团队，最后向大家介绍了有效的管控方法。

 

何东林先生全面介绍了郑州封测基地全貌，包括产能、关键制程能力、可靠性/失效检验能力等。在产品生产能力上，公司致力于打造“智能工厂”，通过ERP和MES系统的对接，有效管控生产过程，协调供应链管控，并通过生产的可视化来辅助车间的生产管理和调度执行，进一步释放产能、缩短产品交期。

 

集团具有卓越创新能力的核心团队，突破了一系列核心关键技术，拥有600+SiP国产高端核心处理器项目经验。李学前先生着重解读了SiP自身的制程及优势特点、SiP在锐杰微的发展特色及持续性进步，通过图文并茂的方式将SiP的封装过程讲解得栩栩如生，最后进一步点出SiP挑战与解决方案的核心。

 

“依托在封装测试领域丰富的技术积累和业界领先的研发能力以及对技术发展的敏锐洞察，锐杰微科技积极布局热门技术市场。”丁国伟先生表示，锐杰微已为获得国家科技创新一等奖的服务器级GPU、国内首款商用RISC-V架构高端AI处理器、国内第一款14nm制程处理器、“2021年度最佳FPGA芯片”奖的国产FPGA及国产主流商用/大尺寸CPU等众多创新产品提供封测服务。“这不仅体现了锐杰微强大的技术创新实力，也代表着我们向助力先进封装技术实现颠覆性突破这一目标迈进了至关重要的一步。”

 

主题演讲之后的交流环节气氛活跃，把会议带上了新的高潮。锐杰微科技领导团队、资深专家与在场各位菁英就AI与智能汽车、手机与5G、IoT与先进封装的最新解决方案等热点问题进行讨论。大家各抒己见，热切交流，进一步加深了行业人士对锐杰微封装完整发展趋势与未来蓝图的了解，促进双方更加广泛地交流与合作。

 

“清风无力屠得热，落日着翅飞上山”。无论是烈日炎炎的酷暑，还是反反复复的疫情，都阻挡不了长沙朋友们的交流热情，让主办方深受感动，同时，也深感肩上的责任与重担。锐杰微将秉承匠芯精神，搭好高端封测平台，持续为长沙客户提供优质服务。