芯荣微电子与锐杰微科技达成战略合作

2024年1月3日9时58分,合肥芯荣微电子有限公司(以下简称“芯荣微电子”)与苏州锐杰微科技集团有限公司(以下简称“锐杰微科技”)签署战略合作协议。芯荣微电子董事长胡永华和锐杰微科技高级销售总监翁旭鸣出席本次签约仪式并代表双方在战略合作协议上签字。

荣微电子胡董和锐杰微科技翁总分别介绍了双方优势领域的最新进展情况,并针对高性能处理器芯片领域的合作项目展开多层次交流,肯定合作成果和战略意义,明确了在国产替代的大背景下,优势互补、互惠互利、深化合作、共同发展的意愿。

芯荣微电子董事长胡永华对锐杰微科技的服务响应、产品品质、整体实力和发展前景给予高度肯定。他表示,芯荣微电子在芯片设计领域拥有深厚的技术实力和丰富的研究成果,致力于提供定制化的设计,创造具备竞争力的产品,此次和锐杰微的强强联合,能够充分发挥各自资源优势,构建具有核心竞争力的集成电路生态圈。

锐杰微科技高级销售总监翁旭鸣表示,锐杰微一直致力于为客户提供全方位的封测解决方案及优质快速的服务,双方在合作中已建立了良好的合作关系,此次战略合作进一步推动双方合作的深度及广度,锐杰微科技愿与芯荣微电子一道共同推进产业资源整合,为国产高端芯片的发展注入蓬勃动力,为“国产化自主可控”战略添砖加瓦。
关于芯荣微电子
芯荣微电子是合肥市高新区第一家入驻的集成电路设计服务企业。芯荣以芯片设计技术、供应链整合见长的芯片设计服务,公司定位于 7/6/5nm 及以上成熟制造工艺,提供从规格书到芯片的整体或部分设计外包服务、知识产权(IP)核设计服务、芯片制造服务等。
关于锐杰微科技
锐杰微科技是一家提供 Chiplet &高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商,聚焦复杂芯片封装设计&仿真,规模化封装加工制造和成品测试,秉承“品质为本,攻坚克难,勇于创新”的理念,以“帮助国内高端核心芯片完成国产化封测”为使命,致力于成为全球领先的集成电路高端封测方案服务商。