锐杰微科技

12月13日，第七届中国系统级封装大会在上海漕河泾万丽酒店圆满落幕。锐杰微科技集团研发副总裁金伟强先生应邀出席盛会，担任Manufacturing分论坛主席，发表题为《D2D关键技术应用》的精彩演讲。

金总指出，后摩尔时代，Chiplet成为行业共识，基于Chiplet的先进封装技术成为重要的研究方向，D2D的高带宽和高密度互联技术则成为研究的关键。基于2D封装的D2D互联涉及到SI/PI、连接面积、基板叠层数、翘曲度和底填等方面的挑战。应用于Chiplet的D2D高速、高密度互联技术是锐杰微的重要研究方向。其中，层间互联技术和2.5D & 3D CoW/CoS装配工艺技术成为需要攻克的关键技术。此外，金总还分享了锐杰微在Chiplet封测领域的战略布局与项目进展，并分享了实践案例，引发了业界人士的强烈关注。

在本次展会上，锐杰微展示了多款FCBGA、HFCBGA-SiP、WBBGA等封装产品，并通过主题演讲、技术交流等多种方式，向到访观众及新老客户介绍锐杰微依托雄厚技术储备与产业布局、赋能国产芯高端封测的综合实力。同时，锐杰微的销售、技术支持以及市场人员与前来咨询的业界人士，围绕锐杰微科技的新产品、基于Chiplet的2D&2.5D封装工艺平台、发展规划和项目合作进行了广泛交流。

随着半导体行业的飞速发展，作为国内首家规模化高端封测一站式解决方案领军企业，锐杰微将再启“芯”征程，秉承“品质为本，攻坚克难，勇于创新”的理念，助力国产核心芯片完成高端化封测，以更优质的产品与更高效的服务为客户创造价值！