锐杰微科技精彩亮相ICCAD 2022
2022年12月26日-27日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会议展览中心举办。ICCAD是集成电路设计业规模最大、层次最高、影响最广的年度行业盛会，年会以“持续创新赢得美好未来”为主题，总结设计业内外形势、发展成就；面临的挑战和机遇，为产业发展建言献策，指明发展方向。
集成电路技术处于重要的转折点，“芯片架构创新”成为未来主要方向之一。封装技术要站在“四个创新”的高度展望未来，强化与芯片设计的互动和融合，从被动服务转向主动引领，打造核心竞争力。
作为国内高端芯片先进封测一站式解决方案商，锐杰微科技克服困难，携2022年度芯榜“中国先进封测企业”大奖荣誉，隆重亮相本届年会，通过诠释封测新理念和锐杰微发展规划蓝图以及多款高端封装最新成果，打造适合国情的工艺平台和服务，赋能中国集成电路设计产业。
两天的展会中，锐杰微科技展位前始终人潮如织。其中，荣获国家科技创新一等奖的服务器级GPU、国内首款商用RISC-V架构高端AI处理器、国内第一款14nm制程处理器、“2021年度最佳FPGA芯片”奖的国产FPGA及国产主流商用/大尺寸CPU等多款卓越的芯片封装产品更是成为展会上瞩目的焦点，吸引了众多业内精英驻足。一些朋友在阅览了techsuger、半导体芯科技等行业主流媒体刊发的“锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片”报道后，专门造访董事长-方家恩先生交流理念。同时，销售、技术支持和市场人员与前来咨询的业界人士，围绕锐杰微科技的新产品、工艺平台、发展规划和项目合作展开广泛交流。
ICCAD 2022已圆满闭幕，但集成电路国产化的征程仍在前行。锐杰微科技将秉承协同创新和服务理念，为国产替代贡献自己的力量。ICCAD 2023，锐杰微期待与大家明年再见！
