8月31日，苏州锐杰微科技集团有限公司与扬州大学电气与能源动力工程学院共建产学研基地合作签约仪式成功举行。双方将通过本次签约仪式，充分发挥各自特色与优势，在科研合作、技术攻关、成果转化、人才培养与就业基地建设等方面展开深入合作，推动产学研发展创新。
扬州大学教授曾祥华、薛玉雄，副教授李宗伟，扬州大学青年百人特聘教授、硕士生导师刘洋，锐杰微科技创始人、董事长方家恩，锐杰微科技副总裁及首席技术专家金伟强等出席本次活动。
方家恩董事长向扬州大学团队介绍了锐杰微科技的先进封装技术、发展历程、经营状况、人才需求及未来规划等。他表示，扬州大学电气与能源动力工程学院高度契合锐杰微科技在科研和人才方面的需求，双方将通过建立“产学研合作基地”和“研究生联合培养基地”，实现人才的有序流动，形成有效的校企协同及交叉融合，促进高水平科研成果的转化工作，为我国高端芯片先进封测产业的发展贡献力量。
扬州大学教授薛玉雄介绍到，扬州大学电气与能源动力工程学院在电子器件封装领域具有丰富的研究基础和工程经验，已承担多个国家重点项目，并与多家企业实现了系列科研成果和发明专利的成功转化。
扬州大学教授曾祥华表示，校企开展科学研究合作，是实现产业突破性创新的重要途径之一。扬州大学电气与能源动力工程学院将与锐杰微科技建立长期紧密合作关系，携手加强前沿技术科研联动，共同培养创新型、应用型、复合型人才。
座谈交流结束后，锐杰微科技董事长方家恩、扬州大学教授曾祥华，代表双方签署了战略合作协议。合作协议的签署，意味着双方可以互相融合各自优势，开启产学研创新的新篇章。
教育是民族振兴和社会进步的基石，是提高国民素质、保障科技发展的原动力。锐杰微科技作为国内领先的高端芯片封测方案商，已与多所高校开展合作，在产学研协同创新领域取得了一定成绩。今后，锐杰微科技将持续推动先进封测产业的高质量发展，加快完善“产业链”与“人才链”的互融互促。
