锐杰微科技与凌久微电子签订战略合作协议
11月8日，苏州锐杰微科技集团有限公司（以下简称“锐杰微”）与武汉凌久微电子有限公司（以下简称“凌久微”）签署战略合作协议。锐杰微科技集团董事长方家恩、销售副总裁李显丰、TPM高级总监卓建方、武汉凌久微电子副总经理曾田、副总经理秦泰、经理秦信刚、经理刘春，出席了本次签约仪式；锐杰微科技集团销售副总裁李显丰和凌久微电子副总经理曾田代表双方在战略合作协议上签字。
锐杰微科技集团董事长方家恩先生和凌久微电子副总经理曾田女士分别介绍了双方优势领域的最新进展情况，肯定合作成果和战略意义，明确了在国产替代的大背景下，强强联合、优势互补、深度合作、共同发展的意愿。
方家恩先生充分肯定了合作的成果和意义。他表示，锐杰微自创立之初就瞄准国产化高端赛道，聚焦复杂芯片封装方案设计/仿真、规模化加工制造及成品测试服务，致力于整合先进封测设备、材料、制造等上下游产业资源，着力于突破关键核心技术，形成自主创新、安全可控的产业生态链，以行业领先的技术、服务和项目管理经验，为客户提供量身定制的解决方案，持续为客户服务并创造价值。
此次战略合作，为锐杰微与凌久微持续深化合作开启了新的征程，双方决定将联合各自优势资源，建立长期战略合作伙伴关系，积极优化集成电路市场布局，以创新领先的集成电路设计及封装技术，抓住集成电路未来发展的巨大商机，助力“中国芯”产业蓬勃发展。
武汉凌久微电子有限公司拥有近二十年的GPU、SOC芯片研发背景，获得多项国家级项目支持以及工信部、省部委等多项国家级奖项，产品已经广泛应用于商用计算机、国家信息安全和高可靠性电子设备等领域。
苏州锐杰微科技集团有限公司是一家提供 Chiplet &高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商，聚焦复杂芯片封装设计&仿真，规模化封装加工制造和成品测试，秉承“品质为本，攻坚克难，勇于创新”的理念，以“帮助国内高端核心芯片完成国产化封测”为使命，致力于成为全球领先的集成电路高端封测方案服务商。