锐杰微科技

2023年11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆圆满举行。锐杰微携面向两个全流程的Chiplet封装方案最新进展和展品精彩亮相。

在本次展会上，锐杰微展示了多款从13x13mm²到61x61mm²的FCBGA、HFCBGA-SiP、WBBGA等封装产品。其中包括基于Chiplet架构的国产高性能网络处理器、国内首款商用RISC-V架构高端AI处理器、国产高性价比、低功耗大颗DPU芯片。在Ucle Chiplet D2D标准信号的设计和仿真验证案例中，经过优化设计和仿真，在满足Ucle标准的前提下，基板从16层降至12层，S11指标提升了86%、FEXT指标提升了80%，有效降低成本的同时提升了性能。

不忘老朋友，结识新朋友。锐杰微为来宾准备了精美的伴手礼，请大家喝咖啡。在香浓咖啡的陪伴下纷纷驻足展台，饶有兴致地观看展品，咨询锐杰微面向两个全流程的封装方案进展情况和展品背后的故事，并展开热烈地讨论。一时间展台人头攒动，好不热闹。

锐杰微作为EDA晚宴的赞助单位之一，为与会代表和观众提供了精美的电纸书礼品。在万众瞩目下，方家恩董事长抽取了四位幸运儿，恭喜获奖的伙伴们！

目前，锐杰微围绕D2D和2.5D等关键技术开展研发和落地，作为中国Chiplet标准的发起方，参与行业标准制定并致力于提供国产化设计&工艺全流程封装平台。由锐杰微参与制订的首个Chiplet技术标准《小芯片接口总线技术要求》（T/CESA 1248-2023）已正式发布实施，目前正在主持该标准中有关封装细则的修订工作。

未来，锐杰微将在研发和产能层面不断投入，继续加强核心技术竞争力，秉承“品质为本，攻坚克难，勇于创新”的价值理念，以“帮助国内高端核心芯片完成国产化封测”为使命，不断推动集成电路产业的发展和升级，携手合作伙伴共同谱写集成电路产业发展新篇章！

本次展会得到了朋友们的充分认可，锐杰微将加大ICCAD合作力度。届时，锐杰微将扩大展位面积，参加主题演讲，分享锐杰微Chiplet解决方案的最新进展情况，期待与各位新老朋友们相聚ICCAD 2024！