锐杰微科技荣获司南科技奖“年度新锐半导体封装测试供应商”奖项！
11月23日，2023中国临港国际半导体大会暨司南科技奖颁奖盛典在上海举行。本次大会由临港集团主办、ASPENCORE 承办，以“创芯未来，共筑生态”为主旨，配套国际汽车半导体峰会、汽车电子与半导体产业生态闭门会议、AI芯片与高性能计算、Chiplet与先进封装，以及光电子芯片制造与高端应用论坛等系列技术交流活动。
锐杰微科技凭借在先进封测领域中的出色表现，荣获司南科技奖“年度新锐半导体封装测试供应商”奖项，公司CMO李卫东先生出席典礼并领奖。
关于司南奖
司南科技奖面向电子、化学、生物等各基础与应用科学技术领域，下设子奖项针对全球范围内具备国际影响力，或在行业内有卓越表现的企业与机构，经评委会的顶尖业界专家审慎评估、表决评定。司南科技奖旨在表彰在科技行业内做出了杰出贡献、勇于创新的企业、机构和管理者，倡导“司南”求知、求新、求真精神。司南科技奖现已逐渐成为最具风向标价值的科技奖之一，作为科技领域的指南针，引导科技行业参与者乘风破浪，是司南科技奖期望传递的态度与坚持。